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刚刚人民网发布了一条新闻：5G手机明年上半年集中亮相！

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分类：业内要闻
发布于 2018年11月02日 星期五 06:47

　　“5G还未正式到来，5G手机就要到来”，最近在通信业内小米、vivo、OPPO以及一加等手机品牌纷纷确认，2019年上半年将会正式发布5G手机终端。对于5G的出现，手机厂家已经在未雨绸缪，针对5G开展多项部署。

　　5G手机明年出炉

　　近日在香港举办的高通4G/5G峰会上，手机主要芯片商高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙公开表示：“不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划，明年上半年将看到支持5G的安卓旗舰机在不同地区推出。”

　　手机的前端芯片领域已为5G备好方案。高通联手布局5G的运营商名单中，至少有18家;而在手机品牌厂家当中，有超过20家手机品牌计划采用高通骁龙的5G基带芯片方案，推出5G终端产品。除了高通之外，三星Exynos猎户座5G基带芯片在今年8月份已经展示，华为9月份在德国发布的麒麟980芯片也宣称将提供5G功能。

　　基于前端芯片的成熟，5G手机终端将会踏上“快车道”。10月25日，小米手机在北京故宫正式发布小米MIX 3，小米创始人、董事长兼CEO雷军公布，小米已先后打通了5G 6G赫兹以下和毫米波信令与数据链路连接，并宣布小米MIX 3的5G版本将于2019年第一季度上市。10月27日，OPPO全球副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人在微博上透露，OPPO手机成功首次实现5G上网，早在8月份，OPPO方面已经宣布成功基于可商用手机打通5G信令和数据链路，OPPO力争2019年成为首批5G智能手机厂商。

　　此外，vivo计划于2019年完成全球首批5G手机的研发和批量生产，推出第一款5G预商用手机，并将在2020年真正实现5G智慧手机商用;一加手机联合创始人Carl Pei表示，一加今年8月在美国实验室内成功连通了5G，目前正在加大5G投入，预计也在2019年率先发布5G可商用手机。

　　5G催生“贝尔计划”

　　与前几代通信不同的是，5G将会形成“万物互联”的场景。由此，不仅仅体现在手机终端，5G在人工智能(AI)、大数据、影像科技、新材料等诸多方面都将呈现出极为广阔的应用前景，催生更多的可能性。

　　基于未来5G发展的考虑，OPPO近日启动了2亿元人民币的“贝尔计划”，并且不设投入上限，旨在吸纳全球的科研和教育资源，加快5G相关项目的研发突破与成果转化。目前，贝尔计划下的首个联合创新中心、OPPO-浙江大学联合创新中心正式成立，并且已经开展了一系列合作项目，如人工智能AI、机器视觉、感知计算、感知安全、生物特征、操作系统等等未来趋势性技术。

　　预计未来四年，贝尔计划将覆盖全球20所院校、55个院系、超过12万名高校学生。很显然，这项长期计划意在为将来的5G时代发展提前储备科研实力。(记者 黄启兵)

 

　　最近要卖手机的伙伴，你们要考虑入手5G手机了么?

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黄仁勋最新表态：存储芯片供应紧张的局面将持续数年

　　当地时间6月7日，英伟达CEO黄仁勋在韩国表示，存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

　　另据韩国媒体报道，黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说：“我们的合作覆盖多个领域，包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

　　黄仁勋：内存短缺将持续数年

　　6月7日，黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店，去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次，他与SK集团高管们共饮啤酒。

　　据韩国媒体报道，黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡，黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

　　在店内交谈约30分钟后，黄仁勋向店外的记者分发炸鸡，崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

　　黄仁勋对媒体记者表示：“我们的合作覆盖多个领域，包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划，明日或将公布具体内容。”他补充道，“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

　　谈及全球存储芯片短缺问题时，黄仁勋指出：“我预计这种情况还将持续数年。”他说，“整个行业供应链，从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足，根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

　　黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置，正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点，两人还进行了“交杯酒”仪式。

　　与此同时，崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露：“这将是30分钟的会议，在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

　　另据NewSis报道，黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

　　谈及与李在镕的会面，黄仁勋表示：“他正在出差。”并补充道：“几周前他来加州看我，我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面，当被问及相关问题时回应：“我很期待与他见面。”

　　英伟达将在韩国设立研发中心

　　据外媒7日报道，英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心，目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

　　据报道，英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链，并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

　　黄仁勋表示，他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物，同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前，业界曾预测，黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心，如今这一计划已被正式确认。

　　黄仁勋表示：“我们已经开始招聘相关人才，并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后，我们将立即启动研发中心建设。”

　　他指出，人工智能、机器人技术以及先进制造业环境，是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

　　6月5日，黄仁勋发布了芯片行业的重要消息：三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

　　黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际，这为韩国的经济增长提供了支撑。

　　作为英伟达HBM产品的主要供应商，SK海力士上个月市值突破了1万亿美元，加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

　　近日，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出，随着新一代芯片的推出，英伟达认为其可触达市场(addressable market，即潜在市场规模 )有望翻倍。

　　美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价，该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

　　美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道，英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称，每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场：从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元，到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元，再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

　　阿里亚指出，尽管具体数字可能存在差异，但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”，这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。