执游网

极简5G建功:华为与英国电信三大运营商打通全球首个跨网5G视频通话

2019世界移动大会(MWC 2019)上,5G无疑成为最核心的主题,各大运营商、厂商纷纷围绕于此“秀肌肉”。就在大会前夕,华为与英国三大运营商联手打通了全球首个跨网5G视频通话,在证明英国已经为5G做好准备的同时,亦展现了华为在该领域的领先优势。

在伦敦举行的世界移动大会预沟通会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘与英国电信、3公司和沃达丰的代表进行了全球首个基于多方5G网络的视频通话。

尽管所有英国电信运营商都致力于采取多供应商的策略,但华为的设备被所有主流运营商用于他们的无线接入网中。英国电信首席网络架构师尼尔.麦克雷(Neil McRae)曾表示“华为是全球唯一(真正)的5G供应商”,认为其他网络供应商都落伍了,要向华为学习。而在先前的5G测试中,3公司告诉英国媒体华为拥有最令人印象深刻的技术,并寄希望于Massive MIMO和64T64R所到来的3-5倍网络容量提升,在这两项技术中华为均创下了一些第一。值得注意的是,英国运营商们认为,如果禁止使用华为5G设备将会导致新一代的移动网络推迟9-12个月方能推出。这样的坚持在如今显然得到了丰厚的回报,令英国5G技术能力和网络部署处于世界领先水平。

     据《金融时报》最近报道,英国国家网络安全中心已确定在未来5G网络中使用华为通讯设备的风险可以得到有效控制。

“华为将以全面领先的5G端到端能力,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”丁耘说。秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,这家公司推出了全球领先的端到端5G解决方案,支持“全制式、全频谱(C-Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户,以此来勾勒无线网络未来发展路径。

在站点部署上,华为超级刀片式基站(Super Blade Site)解决方案打破了传统站点占地面积大、租金高、能耗高、运维复杂的建站模式,充分利用现有站点资源并提高站点的部署效率——通过所有基站单元的模块化、刀片化、室外化,让5G时代建站变得像搭积木一样简单、便捷;通过将站点简化为“零”,减少运营商对基础资源依赖,在实现快速建站的同时大幅度降低站点TCO。基于天罡(TIANGANG)芯片,华为最新的5G AAU与传统全频段天线+RRU相比,体积减小50%以上,、重量减轻23%、可做到90%站点升级无需市电改造,大幅提升5G部署效率。此外,这家公司还带来了5G空中基站,该基站搭载5G BOOK RRU,具有重量更轻、覆盖更广和容量更大的特点,可支持抗震救灾中的紧急通讯,为挽救生命提供技术保障。

“世界离不开我们,因为我们更先进。”华为创始人、总裁任正非在接受英国广播公司(BBC)采访时表示。对于华为5G领先业界多久,丁耘亦在之前的媒体采访中表示,“我们就看一件事,友商什么时候能够追上华为今天的(基站)发货量……做样机很容易,但真正具备规模商用的能力是另外一回事”。

根据最新信息,华为目前已经在全球签订了30余份5G商用合同,累计发货4万个5G基站。

最热新游

黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。