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芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延 倒逼供应链自主可控

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  芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延

  缺“芯”倒逼供应链自主可控

  本报记者 杨忠阳

  乘用车芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延,我国汽车生产也受到很大影响,需要多方积极应对。

  作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链。芯片告急,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性,中国企业须奋力打破车用高精尖核心零部件受制于人的局面。

  芯片短缺对汽车产业的冲击,从大众蔓延到全球更多车企。日前,福特、菲亚特克莱斯勒等车企宣布部分工厂暂时停产,大众、丰田、本田、日产等车企也开启全球减产计划。

  中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示,我国乘用车芯片短缺从2020年12月份下旬开始,对2021年一季度的生产造成很大影响,有可能会对第二季度产生影响,需要多方积极应对。

  汽车生产被迫“踩刹车”

  1月8日,福特汽车宣布,由于半导体芯片短缺,其位于美国肯塔基州的工厂生产线被迫停产。

  “疫情影响了芯片和相关零部件的供应。”本田也启动了减产方案,在北美地区削减思域和雅阁轿车的产量。据悉,今年3月份之前,本田可能削减数万辆汽车的生产。

  除了将美国得克萨斯装配厂生产的全尺寸坦途皮卡减产约40%外,丰田在中国南方的合资企业,广汽丰田一条生产线日前也传出暂停生产的消息,该生产线主要负责凯美瑞和C-HR等车型的生产。不过截至记者发稿时,已恢复生产,但被告知产能被压缩。

  去年12月份,大众汽车公开表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美,甚至欧洲的产量,并于今年第一季度开始执行。针对一汽—大众成都工厂捷达车型因芯片短缺而大幅减产的消息,大众中国称,目前正密切关注事态发展,并在全国范围内优化资源分配,希望在未来几个月中能弥补这一缺口。

  业内人士透露,面对无法在短期内解决的缺“芯”问题,车企不得不采取“选择性”减产措施,即优先保证高端车型和利润较大的畅销车型需求。比如,大众在华应对之策就是率先减少低价位车型的产量,优先满足旗下高端品牌以及畅销车型的高配款所需。

  “虽然有的车企部分车型产能会造成缺口,但不是所有的车都不生产了,现在市场竞品很多,消费者可以选择其他车企类似车型。”对于国内终端市场的影响,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为,产量下降所带来的影响有限,“目前国内不少车企的车型还有库存,车企可通过调整生产计划,尽可能减少影响,同时也可去一部分库存”。

  针对消费者担心的涨价,他表示,这两年中国汽车市场进入调整期,车企竞争十分激烈,价格战不断加剧。在主流的合资或者自主品牌市场,即使有的车企部分车型供给短期内出现不足,也不会出现明显的终端价格上涨。否则,就没有竞争优势。

  多重因素导致芯片供应短缺

  汽车芯片大致分为三类:第一类负责算力,具体为处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换,用于电源和接口,比如EV用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片;第三类是传感器,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。

  据介绍,此次芯片短缺主要分为两种,一种是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一种是ECU(电子控制单元)中的MCU。ECU广泛应用于汽车各控制系统中,被喻为“行车电脑”。

  中汽协表示,欧洲和东南亚受新冠肺炎疫情的影响,主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生,进一步加剧了芯片供需失衡,导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而中国汽车市场的复苏超预期,也进一步推动了芯片需求增长。

  此外,在5G技术发展推动之下,消费电子领域对芯片的需求在快速增加,芯片产能遇到挑战,抢占了部分汽车芯片的产能。

  更重要的是,伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车用芯片的单车价值持续提升,推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速,这也直接造成了芯片的供需失衡。“芯片对汽车越来越重要了,汽车未来会超过PC和手机,成为芯片企业最大的需求方。”北京地平线机器人(13.060,-0.16, -1.21%)技术研发有限公司创始人兼CEO余凯预计,“未来车用芯片稀缺将会是持续的。”

  中国车载芯片企业需做强

  作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链,但一个不容回避的事实是,像芯片这样的车用高精尖核心零部件,仍然掌握在外资企业手里。此次芯片短缺,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性。

  有关数据显示,2019年,我国车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT,98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

  “这次芯片短缺问题也让不少车企意识到,在供应环节不能过度依赖海外,也应该在国内寻找合适的芯片供应商,这对我们自主芯片研发厂商来说也是一次机遇。”余凯说,由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来,已成功签下两位数的量产定点车型,“去年有16万辆汽车搭载地平线芯片交付消费者,今年将有100万辆”。

  “中国对拥有自主可控技术的车载芯片的需求,无疑是战略性的。”清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全表示,一方面国家要给相关企业提供切实有力的政策和资源支持;另一方面,中国车载芯片企业也不要局限于为本土车企供货,而应积极拓展并努力打入外资车企的供应体系,与国际顶级车企展开合作,将有助于加快提升中国车载芯片企业实力。

 

  尽管中国芯片企业距离大规模进入全球汽车供应链,还有很长的路要走,但动态地看,中国芯片企业参与度正在提升,其芯片业务的比例与整车业务拉平甚至反超,只是时间问题。赵福全坚信,通过多方共同努力,一定会培育出中国车载芯片强企。(记者 杨忠阳)

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摩根大通刘鸣镝: 明年看好四大投资主题 对消费持乐观态度

  证券时报记者 许盈

  近日,摩根大通中国内地及香港地区股票策略研究主管刘鸣镝接受证券时报记者采访时表示,展望2026年,MSCI中国指数、沪深300指数及MSCI香港指数目标点位分别为100点、5200点和16000点,均存在约两位数的上涨空间。

  她认为,2026年四大投资主题值得关注:一是“反内卷”;二是全球AI基建开支增长;三是发达国家宽松政策对出口的提振;四是“K型”消费复苏对食饮及超高端消费的带动。

  光伏与储能更受青睐

  谈及市场热议的“AI泡沫”,刘鸣镝表示,泡沫成因通常是对盈利增长预期过高,导致估值达极端水平。她解释,估值在正态分布下通常于2个标准差内波动,超出3个标准差概率极低。今年10月初,内地半导体硬件板块估值曾触及4个标准差,近期虽回落至3.5个标准差以下,但仍处高位,显示情绪过热。

  对比四季度各行业预期,她认为,市场对金融行业预期较低,而对科技与医疗预期很高,后者需实现环比大幅的增长方能匹配市场的高预期。“我们判断半导体硬件等板块短期估值已偏高,短期存在压力。长期看,若进口替代、质量与产出能提升至新高度,当前估值或可获支撑。”

  在AI领域内,她认为基础设施设备(尤其是电力储能ESS)目前仅处于“恢复期”。因此,她对AI中的ESS(储能系统)、光伏、电池及电池材料等领域更为看好。关于出海主题,她表示电池、储能及光伏产业链的出口前景备受看好,这些行业能为数据中心提供快速电力解决方案,是2026年最看好的方向之一。

  “反内卷”聚焦成长型行业

  对于“反内卷”主题,刘鸣镝表示,明年继续看好有“反内卷”措施且需求景气的行业。她将相关行业分为三类:一是收入前景良好的成长型(如电池、光伏);二是与宏观紧密关联的周期型;三是与消费相关的领域。

  刘鸣镝认为,第一类行业表现将优于第二类,主因收入端具备提升潜力,尤其是AI数据中心建设带来的电力需求。“全球(中国内地以外) AI基建开支增长都需要电力,这是一个结构性机会。”她表示,将持续看好当前利润承压明显的光伏、碳酸锂、电池及电池材料领域。

  对明年消费持乐观态度

  谈及消费,她分析称,绝大部分省份可支配收入增长快于消费增长,表明家庭正在修复资产负债表。

  “整体贷款与负债情况均向好,核心问题在于信心不足。”她对明年消费持相对乐观态度:“第一,不完全是没有钱消费,而是缺乏信心等因素影响;第二,从中央经济工作会议来看,消费与地产将是明年政策的重点关注领域。”

  从估值水平来看,她认为,相对美国、日本及印度,MSCI中国必选消费指数的市盈率最低、股息率最高。“印度必选消费板块市盈率约50倍,中国则不到20倍。从相对估值角度,我们持续看好必选消费。”

 

  “我们的判断与市场一致预期略有不同:对估值较高的板块建议保持审慎,对估值较低的板块则建议不要过度低配。”刘鸣镝说。