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芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延 倒逼供应链自主可控

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  芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延

  缺“芯”倒逼供应链自主可控

  本报记者 杨忠阳

  乘用车芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延,我国汽车生产也受到很大影响,需要多方积极应对。

  作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链。芯片告急,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性,中国企业须奋力打破车用高精尖核心零部件受制于人的局面。

  芯片短缺对汽车产业的冲击,从大众蔓延到全球更多车企。日前,福特、菲亚特克莱斯勒等车企宣布部分工厂暂时停产,大众、丰田、本田、日产等车企也开启全球减产计划。

  中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示,我国乘用车芯片短缺从2020年12月份下旬开始,对2021年一季度的生产造成很大影响,有可能会对第二季度产生影响,需要多方积极应对。

  汽车生产被迫“踩刹车”

  1月8日,福特汽车宣布,由于半导体芯片短缺,其位于美国肯塔基州的工厂生产线被迫停产。

  “疫情影响了芯片和相关零部件的供应。”本田也启动了减产方案,在北美地区削减思域和雅阁轿车的产量。据悉,今年3月份之前,本田可能削减数万辆汽车的生产。

  除了将美国得克萨斯装配厂生产的全尺寸坦途皮卡减产约40%外,丰田在中国南方的合资企业,广汽丰田一条生产线日前也传出暂停生产的消息,该生产线主要负责凯美瑞和C-HR等车型的生产。不过截至记者发稿时,已恢复生产,但被告知产能被压缩。

  去年12月份,大众汽车公开表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美,甚至欧洲的产量,并于今年第一季度开始执行。针对一汽—大众成都工厂捷达车型因芯片短缺而大幅减产的消息,大众中国称,目前正密切关注事态发展,并在全国范围内优化资源分配,希望在未来几个月中能弥补这一缺口。

  业内人士透露,面对无法在短期内解决的缺“芯”问题,车企不得不采取“选择性”减产措施,即优先保证高端车型和利润较大的畅销车型需求。比如,大众在华应对之策就是率先减少低价位车型的产量,优先满足旗下高端品牌以及畅销车型的高配款所需。

  “虽然有的车企部分车型产能会造成缺口,但不是所有的车都不生产了,现在市场竞品很多,消费者可以选择其他车企类似车型。”对于国内终端市场的影响,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为,产量下降所带来的影响有限,“目前国内不少车企的车型还有库存,车企可通过调整生产计划,尽可能减少影响,同时也可去一部分库存”。

  针对消费者担心的涨价,他表示,这两年中国汽车市场进入调整期,车企竞争十分激烈,价格战不断加剧。在主流的合资或者自主品牌市场,即使有的车企部分车型供给短期内出现不足,也不会出现明显的终端价格上涨。否则,就没有竞争优势。

  多重因素导致芯片供应短缺

  汽车芯片大致分为三类:第一类负责算力,具体为处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换,用于电源和接口,比如EV用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片;第三类是传感器,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。

  据介绍,此次芯片短缺主要分为两种,一种是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一种是ECU(电子控制单元)中的MCU。ECU广泛应用于汽车各控制系统中,被喻为“行车电脑”。

  中汽协表示,欧洲和东南亚受新冠肺炎疫情的影响,主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生,进一步加剧了芯片供需失衡,导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而中国汽车市场的复苏超预期,也进一步推动了芯片需求增长。

  此外,在5G技术发展推动之下,消费电子领域对芯片的需求在快速增加,芯片产能遇到挑战,抢占了部分汽车芯片的产能。

  更重要的是,伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车用芯片的单车价值持续提升,推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速,这也直接造成了芯片的供需失衡。“芯片对汽车越来越重要了,汽车未来会超过PC和手机,成为芯片企业最大的需求方。”北京地平线机器人(13.060,-0.16, -1.21%)技术研发有限公司创始人兼CEO余凯预计,“未来车用芯片稀缺将会是持续的。”

  中国车载芯片企业需做强

  作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链,但一个不容回避的事实是,像芯片这样的车用高精尖核心零部件,仍然掌握在外资企业手里。此次芯片短缺,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性。

  有关数据显示,2019年,我国车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT,98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

  “这次芯片短缺问题也让不少车企意识到,在供应环节不能过度依赖海外,也应该在国内寻找合适的芯片供应商,这对我们自主芯片研发厂商来说也是一次机遇。”余凯说,由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来,已成功签下两位数的量产定点车型,“去年有16万辆汽车搭载地平线芯片交付消费者,今年将有100万辆”。

  “中国对拥有自主可控技术的车载芯片的需求,无疑是战略性的。”清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全表示,一方面国家要给相关企业提供切实有力的政策和资源支持;另一方面,中国车载芯片企业也不要局限于为本土车企供货,而应积极拓展并努力打入外资车企的供应体系,与国际顶级车企展开合作,将有助于加快提升中国车载芯片企业实力。

 

  尽管中国芯片企业距离大规模进入全球汽车供应链,还有很长的路要走,但动态地看,中国芯片企业参与度正在提升,其芯片业务的比例与整车业务拉平甚至反超,只是时间问题。赵福全坚信,通过多方共同努力,一定会培育出中国车载芯片强企。(记者 杨忠阳)

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。