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手机芯片全面紧缺：高通交期延长至30周以上

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分类：业内要闻
发布于 2021年3月01日 星期一 02:01

　　原标题：手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上

　　作者： 李娜

　　[ 根据群智咨询最新数据预测，今年一季度末(3月)，2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右。 ]

　　自2020年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。2月26日，第一财经记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。

　　“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”realme相关负责人对记者表示，整体芯片市场都处于缺货状态。小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

　　有手机供应链人士对记者表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

　　“目前手机处理器、PMIC电源管理芯片，还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国台湾某产业分析师对记者表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。

　　在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一部4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求一下子增加2倍。

　　“PMIC可以做100K的4G手机，但是现在只能做20K的5G手机。”上述手机供应链人士对记者说。

　　据悉，PMIC主要在8英寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是6英寸及8英寸晶圆代工，但6英寸及8英寸晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8英寸产线数量为188条，到2020年年底，8英寸产线数量仅增长到191条。

　　据记者了解，现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8英寸晶圆厂转至12英寸厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

　　诺为咨询CEO李睿则对记者表示，芯片紧缺的情况主要是因为全球芯片产业链正在重建以及周边和汽车产业对芯片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会持续1到3年(常态化)，对于终端来说，4G首当其冲，其次是高端5nm产品。

　　此外，可以看到，手机芯片的缺货也从主芯片蔓延至其他手机芯片以及小料上。

　　根据群智咨询(Sigmaintell)最新数据预测，今年一季度末(3月)，2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头传感器供应依旧紧张，预测二季度有可能会再度涨价。而在手机存储器(Memory)方面，受到终端品牌需求集中上调，供需趋紧加剧影响，二季度嵌入式存储价格也将提前步入涨价通道。

　　群智在一份报告中指出，二季度MCP均价预计上涨5%~10%左右，LPDDR(内存)均价预计上涨7%~12%左右。此外，三星美国奥斯汀工厂因大雪遭遇停电导致Controller供应减少，二季度UFS(闪存)也将面临涨价风险。

　　“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。”三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚(Han Jinman)不久前公开表示，正在密切关注芯片短缺带来的影响

　　李睿则对记者表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市日期不会推迟，只是市场供应量会减少，成交价格方面肯定是随市场规律走。

 

　　“但未来两年全球手机市场的出货总量肯定(会因芯片短缺问题)下降。”李睿对记者说。

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中信证券：中国资产新叙事 科技制造大重估

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　　④低空经济：2025年政策基建加速落地，车链入局打造商业闭环;

　　⑤商业航天：2025卫星发射进入爆发期，中美星座建设竞速升级;

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　　▍风险因素：

 

　　宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。