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AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲

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分类：国内新闻
发布于 2024年6月03日 星期一 09:00

　　来源：财联社

　　财联社6月3日讯(编辑 周子意)科技界围绕生成式人工智能的竞赛促使先进芯片的需求量激增。在中国台北举行的国际电脑展(Computex)上，一场围绕硬件的角逐赛已拉开帷幕。

　　周一(6月3日)，AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划;此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。

　　而就在前一天，行业领导者英伟达的CEO黄仁勋也开展了一场重磅演说，他提到“人工智能浪潮是又一场工业革命”。

　　英伟达目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的市场份额。AMD作为同样重要的市场主要参与者，始终在与英伟达一争高下。

　　AI加速器路线图

　　在国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰详细介绍了其扩展后的AMD Instinct多代加速器路线图，旨在为数据中心提供领先的人工智能计算。

　　AMD宣布了其最新的人工智能加速器AMD Instinct MI325X，该芯片将于2024年第四季度上市，提供行业领先的288GB超高速HBM3E内存容量。

　　据介绍，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时拥有更大的性价比优势。

　　AMD还预告了MI350系列芯片将于2025年上市。这款芯片基于下一代AMD CDNA™4芯片架构。与目前普遍可用的MI300系列人工智能芯片相比，预计MI350在推理方面的表现将提高35倍。

　　此外，AMD还透露了MI400系列，该系列将于2026年上市。经过持续的性能和功能改进，AMD将推出一筐名为CDNA “Next”的架构，为MI400系列加速器提供动力。

　　锐龙9000系列桌面处理器

　　会上，苏姿丰还发布了AMD Ryzen(锐龙)9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，继续采用AM5插槽。其首批产品包括了Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于今年7月上市。

　　锐龙9000系列是继锐龙7000“Raphael”和锐龙8000“HawkPoint”系列之后，使用AM5插槽的第三个系列。AMD还承诺，AM5插槽将至少更新至2027年。

　　在设计上，锐龙9000系列与锐龙7000系列桌面处理器基本一致，将配备最多两个小芯片(每个小芯片最多有8个核心)，也就是说处理器最高能有16个核心和32线程，不过锐龙9000系列处理器的架构升级到全新的Zen 5架构。

　　这一架构带来了三方面的提升，包括改进了分支预测的准确性与延迟;更高的吞吐能力;更多的并行计算能力。

　　其中，旗舰锐龙9 9950X是一款16核心32线程 CPU，具有80MB的L2+L3缓存和5.7GHz的加速时钟。AMD承诺，与上一代Ryzen CPU相比，每周期指令数(IPC)的性能将提升约16%，并有望在生产力和游戏性能方面提高性能。

　　AMD还放出了锐龙9 9950X与英特尔酷睿i9 14900K的测试对比。结果显示，在生产力和内容创造性能方面，锐龙9 9950X提升明显。

　　伴随着AMD正式发布了锐龙9000系列桌面处理器，AMD还推出了新X870和X870E主板芯片组。这两款芯片组还能够与现有的锐龙7000和8000系列处理器兼容。

　　Ryzen AI 300系列

　　会上，AMD全新的Strix Point移动处理器也向公众露面，并改名为Ryzen AI 300系列。

　　该系列包含了三方面的升级：CPU采用了全新的Zen 5架构处理器， 最高配备12核心24线程设计;GPU升级了RDNA 3.5架构，计算单元数量从12个增至16个;NPU基于XDNA 2架构，将算例提升到了50TOPS。这些更新让将Ryzen AI 300系列成为下一代AI PC(人工智能个人电脑)的基石。

　　首批Ryzen AI 300系列包含两款产品：AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器和Ryzen AI 9 365处理器，定位高端市场。

　　AMD全面地对比了Ryzen AI 9 HX 370处理器与高通骁龙X Elite、苹果M3、以及英特尔酷睿Ultra 9 185H的各性能表现后指出，无论在AI性能、CPU性能还是GPU性能上，Ryzen AI 9 HX 370都有着领先，可以说是当下最强的AI PC处理器产品。

　　此外，首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑于今天推出，预计将于下个季度上市。会上，AMD还和联想、华硕等合作伙伴展示了新品笔记本电脑的能力。

　　芯片涨势还将延续多久?

　　迄今为止，芯片市场的涨势并未显示出放缓的迹象。不过华尔街投资者一直在寻求一些长期消息，以评估芯片市场涨势还会持续多久。

　　自2023年初以来，AMD的股价已经上涨了一倍多。不过与英伟达股价同期内逾7倍的涨幅相比，AMD的这一涨幅仍然相形见绌。

　　AMD在会上将人工智能芯片的产品周期目标设定为一年。同样，英伟达在前一天也表示，计划每年发布一个新的人工智能芯片系列。

　　AMD首席执行官苏姿丰博士表示，“对于AMD来说，这是一个非常激动人心的时刻，因为人工智能的快速和加速采用正在推动对我们高性能计算平台的需求增加。”

 

　　苏姿丰在今年4月份时曾表示，该公司预计2024年人工智能芯片的销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。

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中信证券：中国资产新叙事 科技制造大重估

　　中国资产吸引力渐升，科技制造投资逻辑焕然一新。长期而言，中国前沿技术的关键突破有望重塑全球科技格局，以DeepSeek成功“出圈”为中国科技创新力量的缩影，国内投资者信心迎来重振，产业向高附加值加速转型。短期来看，恒生科技与纳指估值趋于收敛，全球资金因AI催化与美经济走弱，青睐高性价比的中国科技资产。投资逻辑从短期主题转向中长期产业深耕，科技研发从“负估值”成本转为“正估值”资产，继而引发系统性重估。DeepSeek以卓越性能、低成本和开源生态引领国内科技突破，改变全球对中国科技的预期。产业端，各行业加速AI与传统产业基础结合，解决实际问题并创造经济价值。市场端，科技制造板块春季尽显进攻性，推动资产价值重估。政策端，鼓励央国企科技制造并购，推动产业高质量发展。着眼未来，在新旧动能转换期，应把握中长期投资机遇，聚焦AI+、智能驾驶、人形机器人(20.000, 0.05, 0.25%)、低空经济、商业航天、生物制造、未来能源、半导体先进制程等科技制造领域。

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　　▍新质生产力发展提速，着眼中长期产业投资。

　　我国正处于新旧动能转换期，产业升级换挡需求强烈，更应着眼于中长期维度的新兴产业突破。AI等新技术成熟和新商业模式清晰催化下，传统产业整合和新质生产力发展双双提速。结合当下国内外科技重点发展领域及我国国情，我们认为值得重点投资及关注的科技制造方向为：

　　①AI+：模型推理和成本不断优化，算力、应用及端侧发展趋势明朗;

　　②智能驾驶：预计2025年NOA加速渗透，比亚迪(396.410, 11.84, 3.08%)引领的智驾平权浪潮仍在继续;

　　③人形机器人：国内外共振的技术突破有望在2025年迎来产业奇点;

　　④低空经济：2025年政策基建加速落地，车链入局打造商业闭环;

　　⑤商业航天：2025卫星发射进入爆发期，中美星座建设竞速升级;

　　⑥生物制造：新质生产力重要一极，预计2025年迎来政策催化;

　　⑦未来能源：多种技术路径持续落地，有望多点开花;

　　⑧半导体先进制程：外部限制倒逼国内厂商积极扩产，自主可控及国产替代逻辑持续强化。

　　▍风险因素：

 

　　宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。