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AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲

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分类：国内新闻
发布于 2024年6月03日 星期一 09:00

　　来源：财联社

　　财联社6月3日讯(编辑 周子意)科技界围绕生成式人工智能的竞赛促使先进芯片的需求量激增。在中国台北举行的国际电脑展(Computex)上，一场围绕硬件的角逐赛已拉开帷幕。

　　周一(6月3日)，AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划;此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。

　　而就在前一天，行业领导者英伟达的CEO黄仁勋也开展了一场重磅演说，他提到“人工智能浪潮是又一场工业革命”。

　　英伟达目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的市场份额。AMD作为同样重要的市场主要参与者，始终在与英伟达一争高下。

　　AI加速器路线图

　　在国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰详细介绍了其扩展后的AMD Instinct多代加速器路线图，旨在为数据中心提供领先的人工智能计算。

　　AMD宣布了其最新的人工智能加速器AMD Instinct MI325X，该芯片将于2024年第四季度上市，提供行业领先的288GB超高速HBM3E内存容量。

　　据介绍，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时拥有更大的性价比优势。

　　AMD还预告了MI350系列芯片将于2025年上市。这款芯片基于下一代AMD CDNA™4芯片架构。与目前普遍可用的MI300系列人工智能芯片相比，预计MI350在推理方面的表现将提高35倍。

　　此外，AMD还透露了MI400系列，该系列将于2026年上市。经过持续的性能和功能改进，AMD将推出一筐名为CDNA “Next”的架构，为MI400系列加速器提供动力。

　　锐龙9000系列桌面处理器

　　会上，苏姿丰还发布了AMD Ryzen(锐龙)9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，继续采用AM5插槽。其首批产品包括了Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于今年7月上市。

　　锐龙9000系列是继锐龙7000“Raphael”和锐龙8000“HawkPoint”系列之后，使用AM5插槽的第三个系列。AMD还承诺，AM5插槽将至少更新至2027年。

　　在设计上，锐龙9000系列与锐龙7000系列桌面处理器基本一致，将配备最多两个小芯片(每个小芯片最多有8个核心)，也就是说处理器最高能有16个核心和32线程，不过锐龙9000系列处理器的架构升级到全新的Zen 5架构。

　　这一架构带来了三方面的提升，包括改进了分支预测的准确性与延迟;更高的吞吐能力;更多的并行计算能力。

　　其中，旗舰锐龙9 9950X是一款16核心32线程 CPU，具有80MB的L2+L3缓存和5.7GHz的加速时钟。AMD承诺，与上一代Ryzen CPU相比，每周期指令数(IPC)的性能将提升约16%，并有望在生产力和游戏性能方面提高性能。

　　AMD还放出了锐龙9 9950X与英特尔酷睿i9 14900K的测试对比。结果显示，在生产力和内容创造性能方面，锐龙9 9950X提升明显。

　　伴随着AMD正式发布了锐龙9000系列桌面处理器，AMD还推出了新X870和X870E主板芯片组。这两款芯片组还能够与现有的锐龙7000和8000系列处理器兼容。

　　Ryzen AI 300系列

　　会上，AMD全新的Strix Point移动处理器也向公众露面，并改名为Ryzen AI 300系列。

　　该系列包含了三方面的升级：CPU采用了全新的Zen 5架构处理器， 最高配备12核心24线程设计;GPU升级了RDNA 3.5架构，计算单元数量从12个增至16个;NPU基于XDNA 2架构，将算例提升到了50TOPS。这些更新让将Ryzen AI 300系列成为下一代AI PC(人工智能个人电脑)的基石。

　　首批Ryzen AI 300系列包含两款产品：AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器和Ryzen AI 9 365处理器，定位高端市场。

　　AMD全面地对比了Ryzen AI 9 HX 370处理器与高通骁龙X Elite、苹果M3、以及英特尔酷睿Ultra 9 185H的各性能表现后指出，无论在AI性能、CPU性能还是GPU性能上，Ryzen AI 9 HX 370都有着领先，可以说是当下最强的AI PC处理器产品。

　　此外，首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑于今天推出，预计将于下个季度上市。会上，AMD还和联想、华硕等合作伙伴展示了新品笔记本电脑的能力。

　　芯片涨势还将延续多久?

　　迄今为止，芯片市场的涨势并未显示出放缓的迹象。不过华尔街投资者一直在寻求一些长期消息，以评估芯片市场涨势还会持续多久。

　　自2023年初以来，AMD的股价已经上涨了一倍多。不过与英伟达股价同期内逾7倍的涨幅相比，AMD的这一涨幅仍然相形见绌。

　　AMD在会上将人工智能芯片的产品周期目标设定为一年。同样，英伟达在前一天也表示，计划每年发布一个新的人工智能芯片系列。

　　AMD首席执行官苏姿丰博士表示，“对于AMD来说，这是一个非常激动人心的时刻，因为人工智能的快速和加速采用正在推动对我们高性能计算平台的需求增加。”

 

　　苏姿丰在今年4月份时曾表示，该公司预计2024年人工智能芯片的销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。

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摩根大通刘鸣镝： 明年看好四大投资主题 对消费持乐观态度

　　证券时报记者 许盈

　　近日，摩根大通中国内地及香港地区股票策略研究主管刘鸣镝接受证券时报记者采访时表示，展望2026年，MSCI中国指数、沪深300指数及MSCI香港指数目标点位分别为100点、5200点和16000点，均存在约两位数的上涨空间。

　　她认为，2026年四大投资主题值得关注：一是“反内卷”;二是全球AI基建开支增长;三是发达国家宽松政策对出口的提振;四是“K型”消费复苏对食饮及超高端消费的带动。

　　光伏与储能更受青睐

　　谈及市场热议的“AI泡沫”，刘鸣镝表示，泡沫成因通常是对盈利增长预期过高，导致估值达极端水平。她解释，估值在正态分布下通常于2个标准差内波动，超出3个标准差概率极低。今年10月初，内地半导体硬件板块估值曾触及4个标准差，近期虽回落至3.5个标准差以下，但仍处高位，显示情绪过热。

　　对比四季度各行业预期，她认为，市场对金融行业预期较低，而对科技与医疗预期很高，后者需实现环比大幅的增长方能匹配市场的高预期。“我们判断半导体硬件等板块短期估值已偏高，短期存在压力。长期看，若进口替代、质量与产出能提升至新高度，当前估值或可获支撑。”

　　在AI领域内，她认为基础设施设备(尤其是电力储能ESS)目前仅处于“恢复期”。因此，她对AI中的ESS(储能系统)、光伏、电池及电池材料等领域更为看好。关于出海主题，她表示电池、储能及光伏产业链的出口前景备受看好，这些行业能为数据中心提供快速电力解决方案，是2026年最看好的方向之一。

　　“反内卷”聚焦成长型行业

　　对于“反内卷”主题，刘鸣镝表示，明年继续看好有“反内卷”措施且需求景气的行业。她将相关行业分为三类：一是收入前景良好的成长型(如电池、光伏);二是与宏观紧密关联的周期型;三是与消费相关的领域。

　　刘鸣镝认为，第一类行业表现将优于第二类，主因收入端具备提升潜力，尤其是AI数据中心建设带来的电力需求。“全球(中国内地以外) AI基建开支增长都需要电力，这是一个结构性机会。”她表示，将持续看好当前利润承压明显的光伏、碳酸锂、电池及电池材料领域。

　　对明年消费持乐观态度

　　谈及消费，她分析称，绝大部分省份可支配收入增长快于消费增长，表明家庭正在修复资产负债表。

　　“整体贷款与负债情况均向好，核心问题在于信心不足。”她对明年消费持相对乐观态度：“第一，不完全是没有钱消费，而是缺乏信心等因素影响;第二，从中央经济工作会议来看，消费与地产将是明年政策的重点关注领域。”

　　从估值水平来看，她认为，相对美国、日本及印度，MSCI中国必选消费指数的市盈率最低、股息率最高。“印度必选消费板块市盈率约50倍，中国则不到20倍。从相对估值角度，我们持续看好必选消费。”

 

　　“我们的判断与市场一致预期略有不同：对估值较高的板块建议保持审慎，对估值较低的板块则建议不要过度低配。”刘鸣镝说。