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一个月市值蒸发5万亿元 英伟达遭遇谷歌自研芯片冲击波

  AI芯片市场暗流涌动。

  巨头之一谷歌正加快自研AI芯片TPU的商业化步伐,有报道称谷歌正与Meta等科技大厂谈外采合作。在外界看来,如果合作落地,TPU将进入谷歌体系之外的超大规模数据中心,或对英伟达GPU主导的算力市场带来冲击。

  相关消息一出,英伟达股价随即震荡。周二美股早盘,英伟达股价一度下滑7%,最终收跌约2.6%。而自10月29日以来,英伟达市值从5.03万亿美元跌至11月25日收盘的4.32万亿美元,不到一个月时间市值缩水已超过7000亿美元(约合人民币5万亿元)。

  11月26日凌晨,英伟达在社交平台上正面回应谷歌的竞争:“我们对谷歌的成功感到高兴——他们在人工智能领域取得了重大进展,而我们仍将继续向谷歌供货。英伟达领先行业整整一代,是唯一能够运行所有AI模型,并可在所有计算场景中部署的平台。”

  作为全球GPU市场的主导者,英伟达用“领先一代”与“全场景优势”回应这场自研芯片带来的挑战。而即便谷歌TPU得以进入Meta等巨头的数据中心,也并不意味着GPU会在短期内被替代。事实上,谷歌也表示,自家定制的TPU和英伟达GPU的需求都在加速增长。

  更多业内观点认为,随着AI训练与推理的负载增长和高度多元化,未来更可能呈现ASIC、GPU异构部署,而不是哪一种架构一统天下。

  谷歌加速TPU商用

  谷歌对TPU的研发已久,始于2013年,并且和谷歌云服务紧密结合。

  过去,TPU主要用于谷歌内部AI工作负载和Google Cloud服务。然而,日前多家媒体报道称,谷歌正在推动其自研芯片走向外部客户,Meta正考虑从2027年开始在其数据中心部署谷歌的TPU,并可能最早于明年通过Google Cloud租用TPU容量,潜在合同金额或达数十亿美元。

  目前,英伟达占据AI芯片市场超过90%的份额,而以谷歌为代表的厂商,正在夺取更多份额。谷歌此举并非突然,一方面是其长期“软硬一体化”战略的自然延伸。另一方面,在大模型训练成本成几何级上升的背景下,自研芯片成为巨头降低能耗、控制成本的关键路径。

  今年4月,谷歌推出了最新一代TPU——TPU v7(Ironwood),最近又迭代出了Gemini 3,谷歌正在通过模型和硬件耦合的方式,强化自身在大模型时代的技术闭环。据悉,Gemini 3已大量使用TPU完成训练和推理,为谷歌推动TPU的商业化提供了更强的验证场景。

  作为AI老将,谷歌从云端、终端、芯片、大模型、平台工具等等,进行了全覆盖。而GPU王者英伟达,也在构建AI基础设施的全套体系,包括CUDA、NVLink、高速互联等壁垒。

  面对外界对霸主地位动摇的讨论,英伟达迅速发声,采取主动回应。一方面,它强调与谷歌的合作稳定且持续;另一方面,其关键论点非常鲜明,GPU的通用性与兼容性仍然是当前AI创新不可替代的基础设施。

  相比之下,TPU、Gaudi、Trainium等ASIC芯片往往根据特定框架或任务场景,在特定负载上取得极高效率。谷歌依然采购英伟达GPU,但未来厂商在AI训练与推理时,会采用算力供应多元策略。

  “围攻”英伟达

  谷歌的加速只是英伟达面临挑战的一个典型代表。更广泛的趋势是,全球科技巨头普遍加速自研AI芯片,争夺算力主权。从训练到推理,从通用模型到专业应用,各类企业都开始将掌握自有算力视为下一阶段竞争力的关键。

  谷歌之外,AWS、微软也在不断迭代自研芯片,其中AWS持续更迭Graviton、Trainium、Inferentia系列,势头凶猛,但是微软在发布自研AI芯片Maia系列后,新的芯片计划有所推迟。

  中国市场上,后起之秀如华为昇腾、寒武纪(1310.000, -7.36, -0.56%)、百度昆仑芯等,正在快速推进。可以看到,整个行业正在从GPU单线制,向多架构、多供应商的异构化体系演进。

  这种趋势在Anthropic的最新合作中体现得更为明显。Anthropic一方面与英伟达签订了围绕Blackwell、Rubin系统构建的长期基础设施协议;另一方面也同时采购谷歌最新的Ironwood TPU。这种“多路线并行”的采购方式强化了一个信号,即大型AI公司不再愿意将未来完全押在某一种芯片架构上,而是倾向于保持算力供应链的多元化。

  在英伟达第二财季财报会上,谈及ASIC的竞争和GPU的竞争,英伟达创始人兼CEO黄仁勋回应道,市场上有很多做AI ASIC的企业,但极少有产品能真正投入生产,因为加速计算与通用计算截然不同,无法仅通过编写软件并将其编译到处理器中来实现,加速计算的技术栈已经异常复杂。

  但市场并未因此完全安心,谷歌TPU商业化的消息出现后,英伟达股价出现明显波动。这反映出市场正在重新评估GPU在未来AI基建中的份额与利润率,并且触动了投资者对“英伟达峰值时刻是否已过”的敏感神经。

  无论哪一种路线最终占优,可以确定的是,AI基础设施行业正在从单一硬件竞争转向系统级竞争。随着软件框架、模型体系、能效的变化,AI芯片格局还在继续演变。

 

  (作者:倪雨晴 编辑:张伟贤)

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摩根大通刘鸣镝: 明年看好四大投资主题 对消费持乐观态度

  证券时报记者 许盈

  近日,摩根大通中国内地及香港地区股票策略研究主管刘鸣镝接受证券时报记者采访时表示,展望2026年,MSCI中国指数、沪深300指数及MSCI香港指数目标点位分别为100点、5200点和16000点,均存在约两位数的上涨空间。

  她认为,2026年四大投资主题值得关注:一是“反内卷”;二是全球AI基建开支增长;三是发达国家宽松政策对出口的提振;四是“K型”消费复苏对食饮及超高端消费的带动。

  光伏与储能更受青睐

  谈及市场热议的“AI泡沫”,刘鸣镝表示,泡沫成因通常是对盈利增长预期过高,导致估值达极端水平。她解释,估值在正态分布下通常于2个标准差内波动,超出3个标准差概率极低。今年10月初,内地半导体硬件板块估值曾触及4个标准差,近期虽回落至3.5个标准差以下,但仍处高位,显示情绪过热。

  对比四季度各行业预期,她认为,市场对金融行业预期较低,而对科技与医疗预期很高,后者需实现环比大幅的增长方能匹配市场的高预期。“我们判断半导体硬件等板块短期估值已偏高,短期存在压力。长期看,若进口替代、质量与产出能提升至新高度,当前估值或可获支撑。”

  在AI领域内,她认为基础设施设备(尤其是电力储能ESS)目前仅处于“恢复期”。因此,她对AI中的ESS(储能系统)、光伏、电池及电池材料等领域更为看好。关于出海主题,她表示电池、储能及光伏产业链的出口前景备受看好,这些行业能为数据中心提供快速电力解决方案,是2026年最看好的方向之一。

  “反内卷”聚焦成长型行业

  对于“反内卷”主题,刘鸣镝表示,明年继续看好有“反内卷”措施且需求景气的行业。她将相关行业分为三类:一是收入前景良好的成长型(如电池、光伏);二是与宏观紧密关联的周期型;三是与消费相关的领域。

  刘鸣镝认为,第一类行业表现将优于第二类,主因收入端具备提升潜力,尤其是AI数据中心建设带来的电力需求。“全球(中国内地以外) AI基建开支增长都需要电力,这是一个结构性机会。”她表示,将持续看好当前利润承压明显的光伏、碳酸锂、电池及电池材料领域。

  对明年消费持乐观态度

  谈及消费,她分析称,绝大部分省份可支配收入增长快于消费增长,表明家庭正在修复资产负债表。

  “整体贷款与负债情况均向好,核心问题在于信心不足。”她对明年消费持相对乐观态度:“第一,不完全是没有钱消费,而是缺乏信心等因素影响;第二,从中央经济工作会议来看,消费与地产将是明年政策的重点关注领域。”

  从估值水平来看,她认为,相对美国、日本及印度,MSCI中国必选消费指数的市盈率最低、股息率最高。“印度必选消费板块市盈率约50倍,中国则不到20倍。从相对估值角度,我们持续看好必选消费。”

 

  “我们的判断与市场一致预期略有不同:对估值较高的板块建议保持审慎,对估值较低的板块则建议不要过度低配。”刘鸣镝说。