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三迪木兰枫丹未验收先交房 承重柱填充泡沫现1米窟窿

  近日,市民欧阳先生反映称,莆田三迪·木兰枫丹楼盘尚未验收却已交房,多户业主装修过程中发现多处承重柱为砂浆结构出现泡沫填充等工程质量问题,业主担忧楼盘有不可预估的安全隐患。

 

  9号楼1506室,承重柱底部的窟窿,用泡沫、破布等碎物填充,深达1.1米,最宽处0.3米。

  

 

  9号楼3806室,承重柱上半截均为砂浆结构,裸露处用手一戳,沙子就纷纷扬扬地一直掉。

  近日,市民欧阳先生反映称,莆田三迪·木兰枫丹楼盘尚未验收却已交房,多户业主装修过程中发现多处承重柱为砂浆结构出现泡沫填充等工程质量问题,业主担忧楼盘有不可预估的安全隐患。对此,莆田市三迪房地产开发有限公司回应,该楼盘目前正在加紧验收,业主投诉的问题只是施工工艺所致。目前,莆田市住建局责成城厢区住建局督促建设单位竣工验收并将对其存在的违法违规行为作出处理。

  业主投诉:

  承重柱存砂浆结构 用泡沫破布填充 现深1.1米的窟窿

  近日,记者前往位于城厢区霞林的三迪·木兰枫丹探访实地情况。欧阳先生称,三迪·木兰枫丹第9、10幢为高层住宅区,目前出现工程质量问题的商品房正是集中在这两栋。2012年9月,他花费约94万元购买9幢2606室,今年3月25日交房,面积140多平。

  据欧阳先生介绍,4月13日,他家装修工人在次卧发现墙面有空鼓,随即就向物业公司投诉并要求修复。在修复时挖开墙面,无意中挖到承重柱。“当时承重柱不断有沙子漏出,随即挖开墙面发现水泥层下竟然是砂浆,与其下方的混凝土外观格格不入。”欧阳先生说道,“工人打电话向物业反映了这一情况,物业却告诉他用水泥盖上去就好了,我马上就急了。承重柱是支撑房屋结构中的最重要的部分之一,中间有一段是砂浆结构,怎么能住的放心?”

  承重柱高约3米,底部约1.8米为规整的混泥土结构,而剩余顶部在墙面裸露后均现黄色砂浆,已有大量脱落,墙面凹凸不平。“裸露处用手一戳,沙子就纷纷扬扬地一直掉,就像下沙雨。”欧阳先生指着柱子说道。而类似情况“不约而同”地出现在多户业主家中。据欧阳先生透露,目前得知需要维权的业主有三十余户。

  9号楼1506室女业主林蓝(化名)说,此前卧室承重柱上要挖空调管内槽,不料,竟发现承重柱底部有空洞。“往里一看竟然用塑料泡沫、破布等碎物填充,等把塑料泡沫拿出一看,洞非常深。在铺设地砖时墙根处又挖出了几个小洞,里面居然填充的也是塑料泡沫。这样的房子怎么住得安心?”林蓝忧心地说道。

  在林蓝家次卧,记者看到了该承重柱底部与地板相接处有一窟窿。随后,业主拿来卷尺一量,承重柱上的窟窿深达1.1米,最宽处0.3米,手电筒照进去看不到任何的钢筋,洞壁上仍有未清理干净的塑料泡沫。

  9号楼1706室在装修时天花板上有沙尘掉落,刮开一片区域后发现,近三分之一的天花板居然也是砂浆层覆盖的。该业主向开发商反映了情况后,开发商并没有任何解释,后派遣工人过来准备用水泥修复天花板。

  开发商回应:

  楼盘不存在质量问题 施工工艺原因所导致

  就此,记者采访了该楼盘开发商莆田市三迪房地产开发有限公司(以下简称三迪地产)。

  针对尚未验收却已交房的问题,三迪地产行政部主任陈先生表示,目前房子正在接受验收。而至于何时可以验收完毕,陈先生表示并不知情。

  陈先生说,通过建设局与政府部门组织相关专家鉴定,该楼盘不存在质量问题,现在业主投诉的问题只是施工工艺方面的原因造成,现已由专家根据现场检查情况提出相关整改方案。目前已经在逐步实施整改方案,根据住建局要求,实行一户一表方式,登记各个业主现场实际情况并建表,根据实际情况分别整改。暂时仍有部分业主不同意整改方案,双方仍在协商中。

  主管单位:

  城厢区住建局拒绝接受采访

  9月22日上午,记者前往城厢区住建局。在被告知詹雄志局长与该项目分管领导黄志汉均出差在外,林琳副局长告诉记者,具体事宜可向建安股股长赖向贞了解。然而,记者多次电话联系并多次前往赖向贞办公室,在记者表明身份和事由后,赖向贞均拒绝接受采访并拒绝提供相关材料。

  业主信访:

  未竣工验收先交付问题众多

  市住建局督促验收并将责罚

  维权无果,无奈业主向记者介绍了他们信访过程,并提供了信访回复文件。

  业主林强(化名)介绍,4月15日,该楼盘检查出有工程质量问题的业主一起到城厢区住建局信访。5月4日,住建局组织业主、设计单位等在木兰枫丹项目部召开协调会议,对部分业主的问题进行现场检查并由设计院提出相关方案。

  “9号楼26、38层轴结构梁柱施工缝处存在质量缺陷问题,建设单位拟采取补墙方案,即凿出水泥砂浆层,直至混凝土面。”林强向记者介绍了部分修补方案。

  对于施工建设单位等提出的修补方案,业主们表示不满意,不愿意配合补墙修复,并于7月24日再次向莆田市住建局提出复查申请,此外指出更多的质量问题。后经住建局书面审查发现,三迪·木兰枫丹项目截止目前,建设单位还未组织施工、监理、勘察、设计等相关单位进行竣工验收,却早已交付使用。

  同时,林强向记者提供莆田市住建局8月19日回复业主的《信访事项复查意见书》。该意见书要求城厢区住建局督促该建设工程的建设单位限期完成该工程的竣工验收工作;该建设工程自竣工验收合格后15日内,城厢区住建局需重新做出信访事项答复意见。此外,责成城厢区住建局按照相关的法律、法规对该建设工程进行核实,对存在违法违规行为作出处理。

  “现在要顶着原住处房租和新房按揭的经济压力,想要早日装修入住,却又非常担忧质量问题,市住建局要求早点竣工验收,可是到底什么时候我们可以安心地住进去。”欧阳先生无奈道。

 

  工程质量问题将如何解决?业主们该如何维权?本网将继续跟进关注!

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。