执游网

新iPhone SE硬件详解:支持WiFi 6 国行没双卡

  新浪数码讯 4月16日早间消息,苹果昨晚发布了全新的第二代iPhone SE,新机延续了iPhone 8的设计,处理器从从A11升级至A13,后置摄像头升级至iPhone 11的主摄水平。那么除了A13芯片和摄像头,我们来看看新iPhone SE还具有哪些没有注意到升级和缺憾。

  支持WiFi 6/Express卡 没有U1芯片

  苹果新款iPhone SE本质上是硬件更新版的iPhone 8。除A13芯片外新iPhone SE还具有其他一些值得注意的硬件升级。与‌iPhone 11‌和11 Pro一样,‌第二代苹果iPhone‌ SE支持802.11ax WiFi 6,拥有与iPhone 11‌相同的LTE,蓝牙和WiFi规格。

  WiFi 6是最新的WiFi协议,它的下载速度比WiFi 5(802.11ac)快38%。到目前为止WiFi 6尚未得到广泛采用,但是随着相应的路由器等硬件陆续上市,在未来几年内WiFi 6将变得越来越重要。‌

  新iPhone‌ SE还支持NFC以及具有动力储备的Express卡,后者在iPhone 11和11 Pro中都有配备,这意味着即使‌iPhone‌的电池电量耗尽,用户也可以对Express Transit卡进行身份验证。

  尽管‌iPhone‌ SE与iPhone 11系列共享许多功能和配置,但它未搭载支持超宽带技术以提高空间感知能力的U1芯片。U1芯片还是很实用的,苹果iPhone 11和11 Pro中的U1芯片使iPhone可以精确定位其他配备U1的产品,从而更容易在室内定位丢失的设备。

  支持触感触控 3D Touch已从iPhone中消失

  iPhone XR,iPhone 11,11 Pro和11 Pro Max包括新iPhone SE都支持Haptic Touch(触感触控)而不是3D Touch,这意味着‌3D Touch已正式从iPhone‌阵容中被淘汰,iPhone Xs是最后一款支持3D Touch的iPhone产品。

  支持触感触控(图片来自@macrumors)  苹果于2018年首次在iPhone XR中删除了3D Touch并将其替换为Haptic Touch(触感触控),此后苹果将该功能推广到整个2019 ‌iPhone‌产品阵容,现在第二代iPhone‌ SE也加入了该功能。触感触控类似于3D Touch且提供许多相同的功能,但是前者对压力不敏感,用户长按或按住某个图标进而产生触觉反馈然后弹出辅助菜单,内容会根据使用功能的位置而有所不同。

  对于那些从带有3D Touch‌的旧手机更换到‌第二代iPhone‌ SE的用户而言,刚开始的时候他们会对Haptic Touch‌感到陌生,因为它比‌3D Touch‌手势慢。不过由于两者工作方式类似,因而大多数用户应该会很快习惯这种新操作。

  中国官网显示不支持eSIM卡  国行eSIM卡功能被取消

  对比中国苹果官网和美国苹果官网发现,新iPhone SE的国行版本取消了eSIM卡功能,而海外的版本是支持该功能的。苹果官网的技术规格页面显示,新iPhone SE的国行版本只支持单nano-SIM卡,美版支持双SIM卡(nano-SIM+eSIM)。

 

  美版支持双SIM卡(nano-SIM+eSIM)  此前在全球大部分地区,iPhone XS、11系列机型都是通过采用实体SIM 卡 + eSIM 卡的形式实现双卡双待,而在中国市场则是专门提供具备物理双SIM卡槽的版本。这次iPhone SE没了双卡双待确实有些遗憾。

最热新游

黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。