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手机后盖材质五花八门 哪种更是你的菜?

  手机的背部设计直接影响到手机的颜值,决定着消费者的去留。但是,无论手机背部的样式图案如何变化,后盖的材质却是大同小异。智能手机后盖经过多轮的演变,如今稳定在玻璃材质上。

  那么问题来了,玻璃材质是如何发展成为智能手机后盖主流材质的。手机后盖的材质那么多,你更中意哪一类?

  01 多彩塑料机身 聚碳酸酯

  2015年之前,塑料是最常见的手机后盖材质。塑料材质种类很多,且成本较低,在功能机、智能机发展初期被广泛使用,很多网友认为塑料是廉价的代名词,其实并非这样,甚至有部分品牌在旗舰手机上依旧运用了塑料材质后盖。

  三星Galaxy S21采用聚碳酸酯后盖材质 但手感和质感依旧表现出众

  塑料背壳不一定就是低等廉价的,塑料也有很多种,像PP 聚丙烯、PE 聚乙烯、PVC 聚氯乙烯以及PC 聚碳酸酯等等,都被统称为塑料,其中的 PC 聚碳酸酯是最常见的手机塑料壳材质。

  诺基亚Lumia 1020

  聚碳酸酯特性是耐热、不易变形,对信号干扰弱,同时更容易染色。当然,其缺点也比较明显,其硬度不够高。聚碳酸酯可以说是工业塑料材料中的佼佼者,很多手机品牌都曾拿它来做机身后盖,像诺基亚的 Lumia 系列,我们都知道诺基亚的手机很耐摔,其中很大的原因就是其应用的塑料材质机身,由于塑料的抗冲击力强的特性,即便受到跌落冲击依旧能安然无恙。

  iPhone 5c

  另外,由于其更容易上色,所以可以打造更为多彩的机身。2013年,苹果推出了首款颜色更丰富的机型——iPhone 5c,可以说活用聚碳酸酯塑料,手机同样可以做出高级感。

  02 一块钢板的锻造史 金属

  2014年苹果发布航空级铝合金材质机身的iPhone 6系列,金属材质机身的手机开始快速普及,逐渐成为成为用户眼中智能手机的标配。金属材质本身质感出色,其曾在相当一段长的时间里占据主流,其中应用最广泛的两种金属是“航空级铝合金”和“304奥氏体不锈钢”。

  苹果将金属后盖材质一直延续到iPhone 7系列

  苹果自iPhone 5之后在多代产品中都运用了铝合金材质,其这也让手机变得更加轻薄,同时iPhone的影响力也进一步带动金属材质后盖的普及。不锈钢经常被应用在手机边框上,历史上比较典型是采用奥氏体304不锈钢打造的小米 4,“一块钢板上的艺术之旅”也成为其最好的代名词。

  一块钢板上的艺术之旅成为小米 4的宣传语

  金属材质最大的优势是散热好,而最大的缺点就是会屏蔽电磁信号,苹果iPhone 6就曾采用了”白带“设计来解决天线设计问题。对比之下,玻璃材质拥有更好的信号传导性,一体化外观设计也要比金属更好处理,另外玻璃材质让手机实现无线充电成为可能,现在主流市场,我们几乎看不到采用金属材质后盖的机型了。

  03 从渐变色到AG工艺 精致的玻璃

  目前手机市场中最常见的手机后盖就是玻璃。2010年,采用双面玻璃设计的苹果的iPhone 4横空出世,其一改手机设计的臃肿,利用玻璃的精致,将智能手机的颜值提升到了一个新的高度。

  玻璃材质和塑料、金属不同,可以反射部分光线,在不同的角度看过去会呈现出不同的光泽,所以日常生活中的玻璃制品总会给人一种精致的感觉。玻璃后盖对手机信号、无线充电的磁场完全无干扰,同时,手机厂商通过采用镀膜的方法让手机后盖的颜色、图案变得更多样,满足了用户个性化的需求。

  举个例子,2019年华为P30系列发布,该机升级玻璃后盖工艺,带来了全新渐变色设计——天空之境,引来各家厂商争相模仿,一时间引领潮流。

  除了玩配色,手机厂商也对玻璃后盖的弧面切割比较上心,微曲面设计、3D曲面玻璃等等,另外,为进一步提升握持手感,防指纹的AG玻璃工艺越来越受到厂商青睐。

  AG玻璃又叫抗反射玻璃和防眩光玻璃,经过特殊的化学工艺处理制成,其特点是使原玻璃反光表面变为哑光漫反射表面。可使反光影响模糊,防止眩光以外还使反光度下降,减少光影,同时表面凹凸不平的细小颗粒,也打造出细腻的手感。目前AG玻璃工艺主要有三种,分别为喷涂、镀膜和化学蚀刻。

  前不久,一加 9 Pro 发布的绿洲配色版本,采用了独家的双层AG工艺,高雾AG玻璃叠加漫反射AG膜片,使得整体视觉更柔和,触感更温润且不易粘指纹。

  结语

  除了以上这些主流材质的后盖,市面上还有像皮革,代表着奢华的品质感,还有莫氏硬度仅次于蓝宝石的陶瓷材质,拥有耐磨耐刮擦的特性。从塑料、金属到玻璃,手机厂商对机身后盖材质的探索一直没有停下,不过从目前来看,玻璃材质仍然是未来一段时间内的主流。

 

  相信随着新材料技术的发展,手机后盖材质会迎来新的变化,我们不妨期待一下。手机后盖材质你更欣赏哪一种?也欢迎大家在评论区留言。当然,如果感觉文章对你有帮助,可以一键三连,你的支持是对笔者最大的鼓励。

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。