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iPhone2025年“换芯”计划恐落空,苹果砸了几十亿美金还远远落后于人

  砸了几十亿美元、耗时五年多,苹果(189.71, 1.70, 0.90%)给iPhone“换芯”的愿望还是落空。

  2018年来,苹果投入数以千计的人力,斥资数十亿美元,研发手机调制解调器芯片、国内又称基带芯片,致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(128.7, -0.22, -0.17%)芯片。美东时间11月16日周四,媒体传出苹果研发仍滞后的坏消息。

  媒体获悉,苹果上述“换芯”计划设定的目标时间一推再推,之前从明年推迟到2025年春,以现在的研发情况来,可能连错过2025年推出自研芯片的目标也无法达到。这样一来,苹果的芯片可能至少要到2025年末或者2026年初才能发布。

  巧的是,2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日,高通宣布达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。两天后,苹果发布的iPhone 15 Pro和15 Pro Max均搭载A17 Pro芯片,为业界首款商业落地的3nm制程芯片,但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

  华尔街见闻此后提到,iPhone 15系列旗舰机的问世让市场感受到,在自研5G基带芯片的过程中,苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约意味着,苹果的基带自研之路并不顺利,未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。

  9月有媒体获悉,苹果原计划将自研基带芯片用在最新iPhone机型中,但去年年底的测试发现,该芯片速度太慢且容易过热,电路板尺寸太大,占半个iPhone的面积,无法使用。苹果的自研芯片落后了高通三年,将导致iPhone的网速无法与对手匹敌,因此苹果打消了iPhone 15机型中用该芯片的念头,把推出时间推迟到2024年,但随后意识到,这个目标也无法实现。

  有媒体提到,知情人士认为,苹果“折戟”5G基带芯片是自己造成的,因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧,导致芯片研究进展缓慢。

  本周四媒体称,截至目前,苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段,研究人员认为初始版本可能落后竞品几年,其提到,正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。

  媒体还提到,开发面临的一大障碍是为调制解调器供电的软件,其中一些软件是从英特尔(43.35, 2.74, 6.75%)收购的。参与该项目的人士表示,英特尔代码无法胜任这项任务,其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时,现有功能将被破坏,芯片将无法正常工作。

  而且测试调制解调器也是一个漫长的过程,高通通过几十年的实验研发才拥有了在这个领域的领军地位。从技术难点来说,9月华尔街见闻就提到,基带芯片要支持全球的网络制式,满足全球不同运营商的网络要求,并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商,基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。

 

  此外,苹果还必须小心不能侵犯高通的专利。目前,苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果发现新的调制解调器侵犯高通的专利,苹果可能得支付更高的费用。

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中信证券:中国资产新叙事 科技制造大重估

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  ▍风险因素:

 

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