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iPhone2025年“换芯”计划恐落空,苹果砸了几十亿美金还远远落后于人

  砸了几十亿美元、耗时五年多,苹果(189.71, 1.70, 0.90%)给iPhone“换芯”的愿望还是落空。

  2018年来,苹果投入数以千计的人力,斥资数十亿美元,研发手机调制解调器芯片、国内又称基带芯片,致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(128.7, -0.22, -0.17%)芯片。美东时间11月16日周四,媒体传出苹果研发仍滞后的坏消息。

  媒体获悉,苹果上述“换芯”计划设定的目标时间一推再推,之前从明年推迟到2025年春,以现在的研发情况来,可能连错过2025年推出自研芯片的目标也无法达到。这样一来,苹果的芯片可能至少要到2025年末或者2026年初才能发布。

  巧的是,2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日,高通宣布达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。两天后,苹果发布的iPhone 15 Pro和15 Pro Max均搭载A17 Pro芯片,为业界首款商业落地的3nm制程芯片,但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

  华尔街见闻此后提到,iPhone 15系列旗舰机的问世让市场感受到,在自研5G基带芯片的过程中,苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约意味着,苹果的基带自研之路并不顺利,未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。

  9月有媒体获悉,苹果原计划将自研基带芯片用在最新iPhone机型中,但去年年底的测试发现,该芯片速度太慢且容易过热,电路板尺寸太大,占半个iPhone的面积,无法使用。苹果的自研芯片落后了高通三年,将导致iPhone的网速无法与对手匹敌,因此苹果打消了iPhone 15机型中用该芯片的念头,把推出时间推迟到2024年,但随后意识到,这个目标也无法实现。

  有媒体提到,知情人士认为,苹果“折戟”5G基带芯片是自己造成的,因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧,导致芯片研究进展缓慢。

  本周四媒体称,截至目前,苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段,研究人员认为初始版本可能落后竞品几年,其提到,正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。

  媒体还提到,开发面临的一大障碍是为调制解调器供电的软件,其中一些软件是从英特尔(43.35, 2.74, 6.75%)收购的。参与该项目的人士表示,英特尔代码无法胜任这项任务,其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时,现有功能将被破坏,芯片将无法正常工作。

  而且测试调制解调器也是一个漫长的过程,高通通过几十年的实验研发才拥有了在这个领域的领军地位。从技术难点来说,9月华尔街见闻就提到,基带芯片要支持全球的网络制式,满足全球不同运营商的网络要求,并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商,基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。

 

  此外,苹果还必须小心不能侵犯高通的专利。目前,苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果发现新的调制解调器侵犯高通的专利,苹果可能得支付更高的费用。

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。