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汽车召回数量增长成常态 315前夕车企集体召回灭火?

  张洪杰

  在零部件批次采购、消费者维权意识提高、政府监管日趋加强等诸多因素的影响下,缺陷产品召回数量的快速增长已逐渐成为消费者用车生活中的一种常态。

  近年来,3月15日一直是消费者维权的重要节点,虽然今年的“3·15”已经过去了,但却似乎为汽车行业带来了一波缺陷产品召回的小高峰。根据国家质检总局缺陷产品管理中心的官网信息,今年1月1日至3月8日,已有华晨宝马、一汽-大众、长安汽车(12.270, 0.21, 1.74%)、斯巴鲁(中国)等24家汽车生产商向国家质检总局备案了召回信息,《中国经营报》记者统计发现,上述24家车企共备案了37条车辆召回信息,拟召回缺陷汽车产品314.6万辆。

  对于快速增长的汽车召回,汽车行业知名评论员颜景辉在接受记者采访时表示:“随着我国汽车市场的日趋成熟,消费者对于缺陷汽车产品召回的认识已更加理性。在缺陷汽车产品召回只能减少,无法杜绝的情况下,能够获得消费者更深层次信任的合理召回措施将成为影响汽车品牌竞争力的关键。”

  集中召回

  根据国家质检总局缺陷产品管理中心官网显示的召回公告,相关汽车厂商在3月1日至3月8日备案的召回信息为11条,仅8天之内的召回公告数量就已与整个2月备案的召回信息数量持平,占据1月召回信息条数的73.3%。业内分析认为,3月前几日的召回数量激增与刚刚过去的“3·15”具有一定关联,“3·15”前夕的召回激增有可能是相关汽车厂商针对消费者投诉抱怨进行的集体“灭火”。

  从上述37条召回信息来看,已进行召回备案的汽车厂商除吉利、长安、东南等自主品牌外还包含了一汽-大众、东风日产、广汽本田等主流合资品牌。就涉及的车型召回数量而言,长安汽车、广汽三菱、一汽-大众等7大生产厂商的单次召回数量超过10万,其中,东风日产、广汽三菱、一汽-大众等3大厂商是因装配工艺召回;广汽丰田、广汽本田是因气囊问题召回;长安福特因制动软管材料不能满足福特耐久试验规范召回,长安汽车因发动机控制程序有缺陷而召回。从上述7家车型召回原因看,导致召回车辆最多的原因已由2017年的高田气囊转变为汽车生产厂商的生产线装配、调校问题。

  除市场定位相对偏低的自主和合资汽车品牌外,奔驰、宝马、法拉利、阿斯顿马丁等豪华和超豪华品牌也有规模相对较小的召回备案,与前者相比较,上述四家生产厂商的召回则多是由零部件供应商提供的问题零部件所导致。按照当前的市场反馈来看,消费者对于直接更换零部件的召回措施怨言较少,对于长安汽车升级发动机控制单元和东风日产的制动总泵加注专用硅油等相对间接的问题处理措施抱怨较大。有消费者在相关车型论坛中表示,长安汽车的召回措施“换汤不换药”;东风日产的加注专用硅油“纯属糊弄消费者”。

  增长常态

  我国缺陷汽车召回数量在“3·15”前夕阶段性猛增的同时,近年来汽车召回数量快速增长也已成为常态。根据国家质检总局执法督查司司长严冯敏介绍,截至2017年12月28日,我国已累计实施汽车召回1548次,召回缺陷汽车5673.8万辆。其中,十八大以来的五年,共实施1013次召回,召回缺陷汽车4729.9万辆,占2004年实施缺陷汽车产品召回制度以来总量的83%。从总体数量上看,我国几乎每4辆车当中就有1辆曾经实施过召回。

  值得一提的是,2013年《缺陷汽车产品召回管理规定》升级为《缺陷汽车产品召回管理条例》之后,汽车召回数量更是增长迅猛。国家质检总局统计数据显示,2015~2017年,我国年度缺陷汽车召回数量依次为558.6万辆、1133.5万辆和2004.8万辆,每年增幅均超过50%,年度召回数量已远超德国、英国、日本等汽车市场发达国家,召回规模仅次于美国位列全球第二位。仅2017年一年,国内各主要汽车产品生产者就实施缺陷汽车产品召回251次,召回缺陷汽车2004.8万辆,在2016年突破1000万辆的基础上增加77%,并连续第四年刷新年度召回数量纪录。

  从召回趋势来看,汽车缺陷问题相对集中、单次大规模召回活动频繁已成为我国汽车产品召回的集中特点。

  从召回缺陷来看,问题主要集中在气囊和安全带总成、发动机总成、转向系统总成、电气设备总成、车身总成五类问题上。其中,气囊和安全带总成的召回数量最多,涉及车辆1063.8万辆,占2017年召回总数量的53.1%;发动机总成缺陷涉及车辆409.6万辆,占2017年召回总数量的20.4%;转向系统总成缺陷涉及车辆175.7万辆,占2017年召回总数量的8.8%。历年召回统计数据显示,在召回数量排在前10名的召回活动中,有6次是在2017年实施的,其中1次超过200万辆、3次超过100万辆,并且部分大规模召回活动是由同一问题引发。

  多重原因

  “除汽车保有量整体增长外,汽车制造技术的不断更新、消费者权利意识的逐步加强和汽车召回制度的不断完善也是促使我国汽车召回辆增长的重要原因。”颜景辉在接受记者采访时表示。

  近年来,车联网和驾驶辅助系统技术突飞猛进,越来越多的高新技术被应用于新一代汽车产品。在新技术不断应用的过程中,电子系统匹配不完善、电子元件布局不合理、增压发动机机油增多等问题也逐渐显现。颜景辉认为,在市场竞争压力日趋增大、汽车新技术不断出现的当下,相应产品缺陷的出现不足为奇。“只要影响车内人员安全的质量缺陷越来越少,其他小的产品缺陷便可以被消费者所接受。”在新兴技术不断被应用在汽车产品的过程中,我国政府也加大了缺陷汽车产品的监管力度。

  2017年,质检总局开展缺陷调查工作引发汽车召回58次,召回缺陷汽车1358万辆,占全部召回数量的近70%。在高田气囊全球召回事件中,质检总局组织总局缺陷产品管理中心对国内高田气囊相关工厂及36家整车制造商开展缺陷调查,在调查工作取得关键突破后,质检总局集中约谈大众、通用、奔驰等国内整车制造商,要求相关企业履行召回义务。截至目前,国内涉及高田气囊问题的全部制造商均已宣布实施召回,仅高田气囊事件缺陷调查影响召回数量就达987万辆,占全部汽车召回数量的49.2%。

  与此同时,消费者也越来越注重自己在消费后的维权意识。当消费者们发现爱车出现某些问题或者毛病的时候,可通过发帖、投诉、现场维权等多种手段维护自身合法权益。按照严冯敏的介绍,质检总局缺陷产品管理中心在2017年共收到消费者关于产品缺陷的报告1.94万例,解答消费者咨询8300余件,通过短信、网络等方式获取消费者产品缺陷线索达14万人次,监测国内外产品安全相关信息1.67万条,通过分析研判发现有效产品缺陷线索187个。用户抱怨和投诉日趋透明化的当下,如何有效减少不必要的产品缺陷,合理利用产品召回已成为众多汽车生产厂商当下面临的重要课题。

 

  责任编辑:关海丰

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。