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5G商用,承载先行!三运营商路径不同、并行推进

  目前国内三大运营商关于5G承载网的方案各不相同、处于并行推进的状态:SPN、M-OTN和IP RAN。

  中国移动:SPN产业链在成熟 2019年下半年商用

  在上周举行的第20届中国国际光电博览会(CIOE2018)上,中国移动研究院网络技术研究所副所长李晗表示:切片分组网(SPN)已经成为5G传送网的主流技术之一。“目前,SPN产业链各环节正在成熟,芯片、模块、设备、测试仪表等产业链各方都逐步推出了SPN产品。”

  据了解,目前华为、中兴、烽火、爱立信、诺基亚等主流设备厂商均支持并已完成SPN设备研发,设备方面完成了5G传输前传、回传实验室测试;华为、中兴、烽火完成自有芯片研发,博通、Centec、Microsemi等发布SPN芯片;主流仪表厂家发布支持SPN测试仪表,思博伦、IXIA、VIAVI等支持SPN测试。

  同时,李晗建议构建一个面向推动SPN传送网产业发展的组织,联合运营商、科研院所、设备商、器件商、芯片商等传送网产业,形成端到端产业联盟,产学研各界共同协作,在标准推进制定,技术开发创新,测试验证及试点规模应用领域合作,推动新一代切片分组传送网技术和方案规模商用进程,形成全球新一代传送网。

  下一代传输网以5G承载为核心,兼顾家客、集客业务综合承载,在中国移动看来SPN是打造未来统一高效综合业务传输网络的优选方案。

  SPN是中国移动自主创新的技术体系,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术,来满足5G业务等综合业务传输网络需要。今年1月底2月初,在ITU-T SG15全会上,中国移动代表主导推动的5G传输技术标准项目成功立项,该项目将SPN作为重要内容,成为5G承载网标准发展的重要里程碑。

  随后在MWC2018(世界移动通信大会)上,中国移动发布了面向5G承载的切片分组网(SPN)技术白皮书。

  日前,中国移动研究院网络与IT技术研究所副主任研究员程伟强表示:“中国移动将联合推进SPN标准、设备、芯片、测试仪表成熟,打通完整的5G传输产业链,2018年下半年具备SPN规模试点条件,Q3启动SPN现网试点计划,力争2019年下半年具备商用能力。”

  中国联通:2018年方案论证与试验 2018-2019年传送承载网升级

  中国联通网络技术研究院首席专家唐雄燕指出:“中国联通在5G承载发展上主要考虑七个原则:需求驱动;务实为本,采用产业链中更加成熟的技术;简化网络结构、有稳定基础接口;成本为主,以综合成本和TCO最低为目标;循序渐渐,不可盲目投资;体系开放;技术协同。”

  在中国联通看来:满足5G承载需求成为城域承载网发展的重要目标,从整个5G承载的角度看,传送承载网络分为两个层面:核心汇聚层和接入层。由于城域承载网的两层不完全与5G网络的前传、中传、回传一一对应,因此城域承载网两大层面的技术手段不强求端到端的统一性,但希望利用SDN技术实现网络业务端到端的编排。城域承载网建设根据5G等业务需求逐步演进,不强求一步到位。

  为此,中国联通在2018年主要研究传送承载方案论证与试验,2019年和2020年进行传送承载网升级。

  2018年6月初,中国联通网络技术研究院联合华为在北京率先启动5G承载用IPRAN2.0规范功能验证,为后续5G现网试点及规模商用进行了实验室摸底。

  下一步,中国联通网络技术研究院将根据中国联通集团公司关于5G试点的总体部署,结合现网试点进一步验证IPRAN 2.0规范的功能和性能,与国际标准组织、设备供应商、其他运营商共同合作,完善5G承载方案,并进行智能运维方面的研究和创新,推动产业成熟。

  中国联通5G试验推进计划:在16个主要城市开展5G试点试验,聚焦不同的行业应用,推进5G应用孵化及产业升级。其中2018-2019年实现实验室和外场组网验证;2019-2020年网络规划、试商用建设和行业应用推广,切入智慧奥运、车联网、工业互联网、智慧物流,智慧安防、智慧水务、智慧农业智慧医疗等多个应用领域。

  中国电信:主推M-OTN方案

  在具体采纳何种承载方案上,中国电信北京研究院网络研发部副主任李俊杰用四个“尽量”给出了自己的建议:尽量重用成熟的产业量;尽量基于成熟的技术和设备;尽量统一设备和模块需求;尽量统一国内外技术标准。

  “5G承载网是5G网络和业务发展的关键因素之一,而OTN/WDW是5G承载技术最为完美的选择。”李俊杰说。

  因此,中国电信在5G承载领域主推M-OTN方案,M-OTN是面向移动承载优化的OTN技术。

  据了解,M-OTN基于OTN,OTN技术具有的大带宽、低时延等特性无缝衔接5G承载需求,可以满足5G承载大带宽、低时延、高可靠、网络切片等需求。而且,OTN经多年发展,技术稳定可靠,并有成熟的体系化标准支撑,可以在已经规模部署的OTN现网上实现平滑升级,能够以最优成本快速满足5G承载网络的建设需求。

  在国际电信联盟第十五研究组(ITU-T SG15)2017-2020年研究期第二次全会上,中国电信主导推动的M-OTN标准取得实质进展,实现了两个相关的标准立项。

  今年2月初,中国电信在北京研究院成功进行了首次5G OTN前传承载设备测试。

  在2018上海世界移动大会上,中国电信发布《中国电信5G技术白皮书》,其中提到:5G承载网应遵循固移融合、综合承载的原则和方向,与光纤宽带网络的建设统筹考虑,将光缆网作为固网和移动网业务的统一物理承载网络,在机房等基础设施及承载设备等方面尽量实现资源共享,以实现低成本快速部署,形成中国电信差异化的竞争优势。

  同时,承载网络应当满足5G网络的高速率、低时延、高可靠、高精度同步等性能需求,灵活性强,支持网络切片。

 

  按照计划:中国电信今年将在17个城市进行5G试验,预计2019年实现试商用,2020年实现规模商用。

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。