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以创新助力5G发展,华为全球获得22个5G商用合同

  今日,在第九届2018全球移动宽带论坛期间,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布,华为以领先的5G 端到端能力、创新的产品和解决方案获得运营商的认可,目前在全球已经获得22个5G商用合同。

  

 

 

  在题为《5G已来,助推移动通信产业新高度》的主题发言中,丁耘指出整个产业正在见证一个伟大时代的到来。以5G为代表的创新技术,将使数据联接能力提升10倍,移动通信产业将获得历史性的发展机遇。

  5G第一个标准R15聚焦增强移动宽带(eMBB),将释放被压抑的个人流量潜力,彻底打开流量增长的瓶颈。同时5G的大带宽能力,完全匹配无线家庭宽带市场需求,将成为宽带普及的首选技术。此外,5G在海量联接、超高速率和超低时延方面的新能力还将重塑5G时代商业模式,为运营商带来更多商业价值。

  全球领先运营商正加速5G商用部署,5G正以超乎想象的速度加快到来。主要人口大国纷纷加入到5G第一波商用浪潮,首波商用将覆盖全球1/3人口的市场,规模远超3G、4G同期。 2019年,首批5G智能手机,包括折叠手机即将上市,将给用户带来全新的5G体验;主流终端厂家将在5G商用后快速推出经济型千元机,反向推动5G产业的发展。

  丁耘强调,每一代技术都有新的挑战,5G商用部署也面临一系列新的问题。华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,通过与运营商和合作伙伴紧密合作,以系统性的创新将5G商用部署变成一件“高效便捷的事情”。其创新的高集成多天线Massive MIMO,可为业界提供体积最小、重量最轻的多天线解决方案,并可抵御15级台风;“1+1”天线方案可解决天面空间紧张的问题,实现站点最简,为运营商节省租赁成本;上下行解耦的解决方案可实现5G与4G共站同覆盖,显著提升用户体验;创新的电源和传输等配套解决方案可以更快、更省、更简单的进行站点配套建设。而在运维中引用AI,可简化5G的运维,降低运营商的OPEX。

 

  “行胜于言”,丁耘在发言的最后表示:“华为以领先的5G 端到端能力、创新的产品和解决方案获得运营商的认可。目前华为在全球已经获得22个5G商用合同,并与全球50多家运营商开展5G商用测试。华为将积极投入、持续创新,支撑运营商快速、高效、便捷地部署5G网络。华为也愿意与业界携手共同努力,推动5G产业的健康、快速发展。”

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。