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微软或将推出消费级Hololens 但并不便宜

  微软Hololens是一款非常令人期待的AR头显设备,笔者当年也有幸体验过,整体给人的感觉非常新鲜。但其存在的问题也不少,比如分辨率比较低、佩戴舒适度一般等等。

  Hololens目前在消费市场很难见到,其主要被应用在工业、军事等专业领域。不过如果Hololens能够以更加便宜的价格下沉到消费市场的话,它很可能改变用户的很多使用习惯。

 

  不过值得注意的是,随着整体成本下降和技术成熟,Hololens很可能会在未来面向消费市场推出,不过其售价也不会便宜。目前,Hololens 2的官方售价为3500美元,而微软混合现实部门负责人Alex Kipman近期表示,Hololens的消费版或将比Hololens 2更小,可能将作为一副 “社会可接受的眼镜”出现,并提供超越简单通知的沉浸感。

Touch ID回归是用户对苹果iPhone 13最期待的功能

  Touch ID 于 2013 年在 iPhone 5s 上首次亮相,随后又在 iPad 和 Mac 上出现。苹果在 2017 年的 iPhone X 中开始逐步淘汰 Touch ID,转而采用 Face ID 面部识别功能。用户不需要触摸他们的手机,就能解锁或验证他们的身份。

  然而,取代 Touch ID 的更重要原因,也许是为了让苹果能够摆脱 Home 键,并采用全面屏。

  今年,有传言称苹果将带回 Touch ID,但将被内置到 iPhone 显示屏中,该功能也不会取代 Face ID。相反,Touch ID 将作为一种替代方案,例如在戴着口罩时解锁 iPhone。

  根据 SellCell.com 的数据,在其采访的 3000 名用户户中,21% 的人将 Touch ID 的回归列为他们最渴望的功能。以下是具体结果:

  Touch ID的回归--21%

  更高刷新率的显示屏(120Hz)--17%

  更小的刘海 / 无刘海设计 --15%

  包装盒带充电器 --12%

  更大的电池 - 11%

  更好的相机功能 - 8.2%

  更快的处理器 - 6.8%

  紧凑的手机 - 5%

  更好的防水性 - 2.2%

  可折叠设计 - 1%

  去掉闪电接口 - 0.8%

 

  IT之家需要提醒的是,这只是一个相对较小的样本量。不过有趣的是,Touch ID 比下一个最令人期待的功能 --ProMotion 显示屏还要多出几个百分点。此外,很少有人对可能出现的折叠 iPhone 感兴奋,但这可能是因为很少有人认为今年会推出折叠 iPhone。

《怪物猎人:崛起》销量突破600万

  今天,卡普空宣布《怪物猎人:崛起》实体出货+下载版销量现已突破600万,为了庆贺此事,官方将赠送“炎火村道具包2”,玩家可以在村中邮差猫NPC处领取。

  从此次公布的道具包细节来看,此次官方赠送回复药G 30个、烤熟的肉20个、大桶爆弹10个、鬼人药G 5个、硬化药G 5个,玩家可前往村中邮差猫NPC处领取这些奖励。

  在4月28日发布的《Monster Hunter Rise》“免费游戏更新Ver.2.0”中,登场的追加怪物有古龙霞龙、炎王龙与钢龙,以及新的霸主怪物。还会推出可挑战霸主怪物的普通任务、开放猎人等级以及时髦猎人最爱的生产外观装备功能。此外,《怪物猎人:崛起》V3.0版更新将在5月末发布。

 

  声明:登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。

手机后盖材质五花八门 哪种更是你的菜?

  手机的背部设计直接影响到手机的颜值,决定着消费者的去留。但是,无论手机背部的样式图案如何变化,后盖的材质却是大同小异。智能手机后盖经过多轮的演变,如今稳定在玻璃材质上。

  那么问题来了,玻璃材质是如何发展成为智能手机后盖主流材质的。手机后盖的材质那么多,你更中意哪一类?

  01 多彩塑料机身 聚碳酸酯

  2015年之前,塑料是最常见的手机后盖材质。塑料材质种类很多,且成本较低,在功能机、智能机发展初期被广泛使用,很多网友认为塑料是廉价的代名词,其实并非这样,甚至有部分品牌在旗舰手机上依旧运用了塑料材质后盖。

  三星Galaxy S21采用聚碳酸酯后盖材质 但手感和质感依旧表现出众

  塑料背壳不一定就是低等廉价的,塑料也有很多种,像PP 聚丙烯、PE 聚乙烯、PVC 聚氯乙烯以及PC 聚碳酸酯等等,都被统称为塑料,其中的 PC 聚碳酸酯是最常见的手机塑料壳材质。

  诺基亚Lumia 1020

  聚碳酸酯特性是耐热、不易变形,对信号干扰弱,同时更容易染色。当然,其缺点也比较明显,其硬度不够高。聚碳酸酯可以说是工业塑料材料中的佼佼者,很多手机品牌都曾拿它来做机身后盖,像诺基亚的 Lumia 系列,我们都知道诺基亚的手机很耐摔,其中很大的原因就是其应用的塑料材质机身,由于塑料的抗冲击力强的特性,即便受到跌落冲击依旧能安然无恙。

  iPhone 5c

  另外,由于其更容易上色,所以可以打造更为多彩的机身。2013年,苹果推出了首款颜色更丰富的机型——iPhone 5c,可以说活用聚碳酸酯塑料,手机同样可以做出高级感。

  02 一块钢板的锻造史 金属

  2014年苹果发布航空级铝合金材质机身的iPhone 6系列,金属材质机身的手机开始快速普及,逐渐成为成为用户眼中智能手机的标配。金属材质本身质感出色,其曾在相当一段长的时间里占据主流,其中应用最广泛的两种金属是“航空级铝合金”和“304奥氏体不锈钢”。

  苹果将金属后盖材质一直延续到iPhone 7系列

  苹果自iPhone 5之后在多代产品中都运用了铝合金材质,其这也让手机变得更加轻薄,同时iPhone的影响力也进一步带动金属材质后盖的普及。不锈钢经常被应用在手机边框上,历史上比较典型是采用奥氏体304不锈钢打造的小米 4,“一块钢板上的艺术之旅”也成为其最好的代名词。

  一块钢板上的艺术之旅成为小米 4的宣传语

  金属材质最大的优势是散热好,而最大的缺点就是会屏蔽电磁信号,苹果iPhone 6就曾采用了”白带“设计来解决天线设计问题。对比之下,玻璃材质拥有更好的信号传导性,一体化外观设计也要比金属更好处理,另外玻璃材质让手机实现无线充电成为可能,现在主流市场,我们几乎看不到采用金属材质后盖的机型了。

  03 从渐变色到AG工艺 精致的玻璃

  目前手机市场中最常见的手机后盖就是玻璃。2010年,采用双面玻璃设计的苹果的iPhone 4横空出世,其一改手机设计的臃肿,利用玻璃的精致,将智能手机的颜值提升到了一个新的高度。

  玻璃材质和塑料、金属不同,可以反射部分光线,在不同的角度看过去会呈现出不同的光泽,所以日常生活中的玻璃制品总会给人一种精致的感觉。玻璃后盖对手机信号、无线充电的磁场完全无干扰,同时,手机厂商通过采用镀膜的方法让手机后盖的颜色、图案变得更多样,满足了用户个性化的需求。

  举个例子,2019年华为P30系列发布,该机升级玻璃后盖工艺,带来了全新渐变色设计——天空之境,引来各家厂商争相模仿,一时间引领潮流。

  除了玩配色,手机厂商也对玻璃后盖的弧面切割比较上心,微曲面设计、3D曲面玻璃等等,另外,为进一步提升握持手感,防指纹的AG玻璃工艺越来越受到厂商青睐。

  AG玻璃又叫抗反射玻璃和防眩光玻璃,经过特殊的化学工艺处理制成,其特点是使原玻璃反光表面变为哑光漫反射表面。可使反光影响模糊,防止眩光以外还使反光度下降,减少光影,同时表面凹凸不平的细小颗粒,也打造出细腻的手感。目前AG玻璃工艺主要有三种,分别为喷涂、镀膜和化学蚀刻。

  前不久,一加 9 Pro 发布的绿洲配色版本,采用了独家的双层AG工艺,高雾AG玻璃叠加漫反射AG膜片,使得整体视觉更柔和,触感更温润且不易粘指纹。

  结语

  除了以上这些主流材质的后盖,市面上还有像皮革,代表着奢华的品质感,还有莫氏硬度仅次于蓝宝石的陶瓷材质,拥有耐磨耐刮擦的特性。从塑料、金属到玻璃,手机厂商对机身后盖材质的探索一直没有停下,不过从目前来看,玻璃材质仍然是未来一段时间内的主流。

 

  相信随着新材料技术的发展,手机后盖材质会迎来新的变化,我们不妨期待一下。手机后盖材质你更欣赏哪一种?也欢迎大家在评论区留言。当然,如果感觉文章对你有帮助,可以一键三连,你的支持是对笔者最大的鼓励。

《雷曼:传奇》现已登陆腾讯引进Nintendo Switch

  2021年4月15日 —今天,育碧中国宣布其屡获殊荣的《雷曼》系列的最新作品《雷曼:传奇》现已正式腾讯引进Nintendo Switch™。

  

 

  《雷曼:传奇》的故事从雷曼、格罗伯克斯以及蓝小小在树林中游荡而展开,他们发现了一座摆满画作的隐秘帐篷,其中的每幅画作都描绘了一个神秘的异世界。当他们靠近观察其中一幅描述中世纪的画时,被突如其来的魔法吸入了画中,惊奇的冒险就此展开!雷曼和他的小伙伴们需要奔跑、跳跃、穿梭于各个神秘世界,来解开隐藏在画中的终极奥秘!

  《雷曼:传奇》发售宣传片

  此次,《雷曼:传奇》首度登陆腾讯引进Nintendo Switch™更是为玩家们带来了诚意十足的丰富内容:

  雷曼2in 1: 《雷曼:传奇》除本体游戏外还内置了《雷曼:起源》,玩家无需额外购买即可享受2款精品游戏。

  功夫足球:进攻还是防守?拳打还是脚踢?不惜一切地将足球射入对方的球门中吧。该模式支持单人或多人(2或4名玩家)游玩。

  雷曼摇滚:在鼓点、以及贝斯和吉他的节奏中上蹦下跳,享受动感音乐与酣畅动作的完美结合。

  3DBoss战:在多维空间中挑战游戏中能力各异的Boss,他们将从各个角度发起进攻,而玩家需要全力以赴方能将其击败。

  得益于Nintendo Switch™的强大机能,《雷曼:传奇》不仅支持至多4名玩家随时随地游玩,更可通过触控屏幕来对抗敌人或解开谜题。

  《雷曼:传奇》现已正式登陆Nintendo e商店、Ubisoft天猫旗舰店、NINTENDO SWITCH天猫旗舰店,仅售149元。

 

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中信证券:中国资产新叙事 科技制造大重估

  中国资产吸引力渐升,科技制造投资逻辑焕然一新。长期而言,中国前沿技术的关键突破有望重塑全球科技格局,以DeepSeek成功“出圈”为中国科技创新力量的缩影,国内投资者信心迎来重振,产业向高附加值加速转型。短期来看,恒生科技与纳指估值趋于收敛,全球资金因AI催化与美经济走弱,青睐高性价比的中国科技资产。投资逻辑从短期主题转向中长期产业深耕,科技研发从“负估值”成本转为“正估值”资产,继而引发系统性重估。DeepSeek以卓越性能、低成本和开源生态引领国内科技突破,改变全球对中国科技的预期。产业端,各行业加速AI与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。市场端,科技制造板块春季尽显进攻性,推动资产价值重估。政策端,鼓励央国企科技制造并购,推动产业高质量发展。着眼未来,在新旧动能转换期,应把握中长期投资机遇,聚焦AI+、智能驾驶、人形机器人(20.000, 0.05, 0.25%)、低空经济、商业航天、生物制造、未来能源、半导体先进制程等科技制造领域。

  ▍中国资产吸引力提升,科技制造投资逻辑重塑。

  在外部科技封锁的严峻挑战下,中国前沿技术取得一系列关键突破,正重塑全球科技发展格局。DeepSeek成功“出圈”不仅极大提升了国内投资者的中长期风险偏好,更是对中国产业向高附加值转型升级的有力背书。伴随AI叙事持续催化叠加美国经济走弱,全球资金配置倾向正发生显著变化。中国科技资产凭借其高性价比、业绩预期上修潜力以及坚实的安全边际正成为全球资金青睐的新方向。随着AI等新技术成熟和新商业模式清晰,众多新兴产业迎来从导入期向成长期的关键跨越,推动中国科技投资逻辑从短期主题驱动向中长期产业深耕转型。在此过程中,科技研发支出也从以往的被视为“负估值”的成本项,转变为驱动增长的“正估值”资产。科技创新不仅将重构传统产业的底层运作逻辑,更有望引发组织形态、价值网络乃至社会契约的系统性变革,创造全新的产业发展机遇。

  ▍DeepSeek引领国内科技突破,推动市场风格及情绪积极转变。

  DeepSeek以优异的性能、显著下降的成本、开源生态引发“蝴蝶效应”,成为全球最热门的AI大模型,以一己之力,改变“美国AI断崖式领先”的预期,引发中国AI资产价值重估。我们认为,当前仍处于AI时代早期,以及中国科技资产重估的开端,DeepSeek将带来巨大产业影响:各行业纷纷加速垂类AI 应用探索,带来训练算力需求“脉冲式”增长,推理算力需求、大企业大模型本地部署需求亦高速成长。展望未来,预计美国仍将持续拉高AI的技术上限,中国更大的机遇在于将AI技术与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。当前正值春季躁动窗口,科技板块以其卓越的高成长性与创新性,尽显极致进攻性。这种市场情绪与风格的转变,有望成为推动科技板块及中国底层资产价格重估的强劲动力,引领中国资产在科技制造领域开启价值重估的全新篇章。

  ▍政策赋能央国企科技并购,助力市值管理与科技强国。

  2024年以来,我国并购重组政策持续加码,各级政府纷纷加大支持力度,推动资本市场高质量发展。政策积极鼓励+产业高质量发展背景下,并购重组是满足当下政府、一级市场与二级市场利益的“最大公约数”。央国企凭借资源整合和资金优势积极参与并购重组,推动科技创新和产业升级。实证数据显示,并购重组对科技类央企市值提升具有显著正面效应,未来在政策支持和市场需求的驱动下,A股市场有望迎来新一轮并购潮,进一步推动科技强国战略的实施。

  ▍新质生产力发展提速,着眼中长期产业投资。

  我国正处于新旧动能转换期,产业升级换挡需求强烈,更应着眼于中长期维度的新兴产业突破。AI等新技术成熟和新商业模式清晰催化下,传统产业整合和新质生产力发展双双提速。结合当下国内外科技重点发展领域及我国国情,我们认为值得重点投资及关注的科技制造方向为:

  ①AI+:模型推理和成本不断优化,算力、应用及端侧发展趋势明朗;

  ②智能驾驶:预计2025年NOA加速渗透,比亚迪(396.410, 11.84, 3.08%)引领的智驾平权浪潮仍在继续;

  ③人形机器人:国内外共振的技术突破有望在2025年迎来产业奇点;

  ④低空经济:2025年政策基建加速落地,车链入局打造商业闭环;

  ⑤商业航天:2025卫星发射进入爆发期,中美星座建设竞速升级;

  ⑥生物制造:新质生产力重要一极,预计2025年迎来政策催化;

  ⑦未来能源:多种技术路径持续落地,有望多点开花;

  ⑧半导体先进制程:外部限制倒逼国内厂商积极扩产,自主可控及国产替代逻辑持续强化。

  ▍风险因素:

 

  宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。