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小米11正式发布:依旧3999元起售 全面堆料更重设计

  12月28日晚间消息,小米于北京召开新品发布会,发布全新旗舰级手机小米11等新品。小米11搭载一块2K级别屏幕,并首发高通骁龙888处理器,售价3999元起。此外,发布会上还有小米WiFi 6增强版路由器AX6000,小米11智能保护壳等产品亮相。

  雷军  发布会开始,小米科技董事长雷军上台,首先回顾了小米在2020年取得的成绩,随后介绍了小米在技术方面的投入,详细讲解了5G实验室,天线实验室、自动化相机实验室、显示光学实验室、音频实验室、稳定性测试实验室在手机研发过程中的作用。

  MIUI 12.5  首先登场的是MIUI 12.5,首先对系统进行了全面优化,包括systemUI重写、逐个优化系统APP、不可卸载最小化等,整个系统更轻、更快、更省电。动效方面,全面升级光锥动效架构,官方称,渲染能力提升20倍,动效更多、更流畅,做到媲美IOS的动效,并且通过动效分级,让不同配置的手机尽可能多的顺滑,并且带来三个新的超级壁纸。

  声音方面,MIUI 12.5选取世界各地具有代表性的生物声音,并且特别收录濒危物种的声音,作为MIUI12.5的系统通知音。MIUI 12.5在触感方面也模拟真实的触感,将现实世界的机械反馈用震动呈现出来。

  MIUI 12.5功能丰富  在隐私保护方面,MIUI“照明弹”等功能将列入手机入网标准。在此基础上,MIUI 12.5还继续升级隐私保护,加入智能剪切板隐私保护、模糊地理位置功能、单独设置应用访问权限和上网防追踪等功能。最后,小米应用商店的应用也都会提供隐私说明。

  MIUI 12.5还带来了全新的互联机制,用户可以通过PC端MIUI+应用,实现将手机投屏至电脑屏幕,支持屏幕控制、应用接力、数据接力等功能,实现手机和PC端的互联。

  小米11有5种颜色  随后小米11正式发布,小米11外观设计更加简洁,拥有两种材质。AG磨砂玻璃版拥有蓝、白和黑三种配色,素皮版拥有烟紫和卡其两种颜色。AG磨砂玻璃版小米11重196g,厚8.06mm,素皮版重194g、厚8.56mm,相较上代更加轻薄。

  屏幕方面,小米11屏幕尺寸为6.81英寸,采用目前最新的E4发光材料,峰值亮度达到了1500尼特,在强光下也能激发900尼特亮度进行显示,对比度达到了5000000:1,在此基础上功耗还降低了15%。小米10上的前后双光线传感器也得到保留,并且升级至8192级自动亮度调节。

  小米11还同时搭载了2K分辨率和120Hz高刷新率、480Hz触控采用率。小米11的每块屏幕同样会在出厂前进行矫准,得益于全新的小米自研屏幕色彩校准算法,小米11实现△E≈0.41,色彩精度JNCD≈0.38,获得DisplayMate屏幕评测A+认证。

  同时,小米11还针对曲面屏误触问题进行了优化,在顶部和底部内置了两颗全新的握姿传感器,可以实时监控手机的握持状态,屏蔽手掌的握持区域,其他区域则可以正常触控。此外,小米11还搭载双立体声扬声器,并且由Harman/Kardon“金耳朵”团队调教。

  性能方面,小米11全球首发高通骁龙新一代旗舰处理平台—骁龙888,采用目前最先进的5nm工艺制程。CPU方面,骁龙888采用1超3大4小的核心组合,超级大核采用Arm X1核心,主频高达2.84GHs,峰值性能相较A77 you核心提升30%,大核采用3颗A78,相较A77核心功耗优化50%。

  CPU整体相较上代865整体性能提升25%,功耗降低25%。GPU方面,性能提升35%,功耗降低20%。同时,骁龙888采用全新的第六代高通AI引擎,整体算力高达26TOPS,是目前算力最强的移动处理平台。网络方面,骁龙888采用集成式5G基带,功耗表现更好。

  小米11还采用了全新满血版LPDDR5内存,主频升级到3200MHz,数据传输速度从5500Mbps提升至6400Mbps,并且配合搭载了UFS 3.1高速闪存。散热方面,小米11采用VC液冷立体散热系统,大面积VC均热板覆盖主要发热区域,并内置全新的超薄气凝胶热阻断材料,可以避免局部瞬间发热传到至手机表面。

  拍照方面,小米11后置依旧搭载使用三星HMX传感器的1.08亿像素主摄,另外的两颗镜头为1300万像素超广角镜头、500万像素长焦微距镜头。前置则搭载2000像素单摄。视频拍摄上,小米11能够支持拍摄8K分辨率视频,并且拥有超级夜景视频和大师电影滤镜等新玩法。

  小米11的电池容量是4600mAh,支持55W有线快充,50W无线快充以及10W反向无线充电。值得注意的是,出于环保原因,本次小米11包装盒内不包含充电器,用户可在购机时选择“套装版”(附赠55W氮化镓充电套装)或者“标准版”,两个版本价格相同。

  小米11还搭载了Wi-Fi 6增强版,相较小米10从80MHz频宽升级至160MHz,同时编码也由1024QAM升级至4096QAM,单位信息密度更高。发布会上也同时发布了小米WiFi 6增强版路由器AX6000。

  另外这次还发布了SPECIAL EDITION—小米11 雷军签名版。这部雷军特别版选用工艺更加复杂的瓦楞式玻璃材质,在光线下呈现出蓝紫色的流转,机身左下角还印有金色雷军签名。

  标准版与套装版价格一致  发布会上,雷军还回应了取消充电器的做法。雷军表示,小米响应苹果的环保号召,取消附带充电器和数据线。他说,五年前就有个困扰,是不是可以不带充电器。小米取消充电器的做法引起了网上广泛讨论,最终,小米决定附送GaN充电器的套装版和标准版(不带充电器和数据线)价格一致。不过雷军依然呼吁有快充充电器的用户,为了环保,选择标准版。

 

  价格方面,小米11 8GB+128GB售价3999元、8GB+256GB售价4299元、12GB+256GB售价4699元,今晚10点定金预售,1月1日0点首发。小米11 雷军签名版12GB+256GB售价4699元。小米路由器AX600售价599元,1月8日早10点开售

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中信证券:中国资产新叙事 科技制造大重估

  中国资产吸引力渐升,科技制造投资逻辑焕然一新。长期而言,中国前沿技术的关键突破有望重塑全球科技格局,以DeepSeek成功“出圈”为中国科技创新力量的缩影,国内投资者信心迎来重振,产业向高附加值加速转型。短期来看,恒生科技与纳指估值趋于收敛,全球资金因AI催化与美经济走弱,青睐高性价比的中国科技资产。投资逻辑从短期主题转向中长期产业深耕,科技研发从“负估值”成本转为“正估值”资产,继而引发系统性重估。DeepSeek以卓越性能、低成本和开源生态引领国内科技突破,改变全球对中国科技的预期。产业端,各行业加速AI与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。市场端,科技制造板块春季尽显进攻性,推动资产价值重估。政策端,鼓励央国企科技制造并购,推动产业高质量发展。着眼未来,在新旧动能转换期,应把握中长期投资机遇,聚焦AI+、智能驾驶、人形机器人(20.000, 0.05, 0.25%)、低空经济、商业航天、生物制造、未来能源、半导体先进制程等科技制造领域。

  ▍中国资产吸引力提升,科技制造投资逻辑重塑。

  在外部科技封锁的严峻挑战下,中国前沿技术取得一系列关键突破,正重塑全球科技发展格局。DeepSeek成功“出圈”不仅极大提升了国内投资者的中长期风险偏好,更是对中国产业向高附加值转型升级的有力背书。伴随AI叙事持续催化叠加美国经济走弱,全球资金配置倾向正发生显著变化。中国科技资产凭借其高性价比、业绩预期上修潜力以及坚实的安全边际正成为全球资金青睐的新方向。随着AI等新技术成熟和新商业模式清晰,众多新兴产业迎来从导入期向成长期的关键跨越,推动中国科技投资逻辑从短期主题驱动向中长期产业深耕转型。在此过程中,科技研发支出也从以往的被视为“负估值”的成本项,转变为驱动增长的“正估值”资产。科技创新不仅将重构传统产业的底层运作逻辑,更有望引发组织形态、价值网络乃至社会契约的系统性变革,创造全新的产业发展机遇。

  ▍DeepSeek引领国内科技突破,推动市场风格及情绪积极转变。

  DeepSeek以优异的性能、显著下降的成本、开源生态引发“蝴蝶效应”,成为全球最热门的AI大模型,以一己之力,改变“美国AI断崖式领先”的预期,引发中国AI资产价值重估。我们认为,当前仍处于AI时代早期,以及中国科技资产重估的开端,DeepSeek将带来巨大产业影响:各行业纷纷加速垂类AI 应用探索,带来训练算力需求“脉冲式”增长,推理算力需求、大企业大模型本地部署需求亦高速成长。展望未来,预计美国仍将持续拉高AI的技术上限,中国更大的机遇在于将AI技术与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。当前正值春季躁动窗口,科技板块以其卓越的高成长性与创新性,尽显极致进攻性。这种市场情绪与风格的转变,有望成为推动科技板块及中国底层资产价格重估的强劲动力,引领中国资产在科技制造领域开启价值重估的全新篇章。

  ▍政策赋能央国企科技并购,助力市值管理与科技强国。

  2024年以来,我国并购重组政策持续加码,各级政府纷纷加大支持力度,推动资本市场高质量发展。政策积极鼓励+产业高质量发展背景下,并购重组是满足当下政府、一级市场与二级市场利益的“最大公约数”。央国企凭借资源整合和资金优势积极参与并购重组,推动科技创新和产业升级。实证数据显示,并购重组对科技类央企市值提升具有显著正面效应,未来在政策支持和市场需求的驱动下,A股市场有望迎来新一轮并购潮,进一步推动科技强国战略的实施。

  ▍新质生产力发展提速,着眼中长期产业投资。

  我国正处于新旧动能转换期,产业升级换挡需求强烈,更应着眼于中长期维度的新兴产业突破。AI等新技术成熟和新商业模式清晰催化下,传统产业整合和新质生产力发展双双提速。结合当下国内外科技重点发展领域及我国国情,我们认为值得重点投资及关注的科技制造方向为:

  ①AI+:模型推理和成本不断优化,算力、应用及端侧发展趋势明朗;

  ②智能驾驶:预计2025年NOA加速渗透,比亚迪(396.410, 11.84, 3.08%)引领的智驾平权浪潮仍在继续;

  ③人形机器人:国内外共振的技术突破有望在2025年迎来产业奇点;

  ④低空经济:2025年政策基建加速落地,车链入局打造商业闭环;

  ⑤商业航天:2025卫星发射进入爆发期,中美星座建设竞速升级;

  ⑥生物制造:新质生产力重要一极,预计2025年迎来政策催化;

  ⑦未来能源:多种技术路径持续落地,有望多点开花;

  ⑧半导体先进制程:外部限制倒逼国内厂商积极扩产,自主可控及国产替代逻辑持续强化。

  ▍风险因素:

 

  宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。