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小米11正式发布:依旧3999元起售 全面堆料更重设计

  12月28日晚间消息,小米于北京召开新品发布会,发布全新旗舰级手机小米11等新品。小米11搭载一块2K级别屏幕,并首发高通骁龙888处理器,售价3999元起。此外,发布会上还有小米WiFi 6增强版路由器AX6000,小米11智能保护壳等产品亮相。

  雷军  发布会开始,小米科技董事长雷军上台,首先回顾了小米在2020年取得的成绩,随后介绍了小米在技术方面的投入,详细讲解了5G实验室,天线实验室、自动化相机实验室、显示光学实验室、音频实验室、稳定性测试实验室在手机研发过程中的作用。

  MIUI 12.5  首先登场的是MIUI 12.5,首先对系统进行了全面优化,包括systemUI重写、逐个优化系统APP、不可卸载最小化等,整个系统更轻、更快、更省电。动效方面,全面升级光锥动效架构,官方称,渲染能力提升20倍,动效更多、更流畅,做到媲美IOS的动效,并且通过动效分级,让不同配置的手机尽可能多的顺滑,并且带来三个新的超级壁纸。

  声音方面,MIUI 12.5选取世界各地具有代表性的生物声音,并且特别收录濒危物种的声音,作为MIUI12.5的系统通知音。MIUI 12.5在触感方面也模拟真实的触感,将现实世界的机械反馈用震动呈现出来。

  MIUI 12.5功能丰富  在隐私保护方面,MIUI“照明弹”等功能将列入手机入网标准。在此基础上,MIUI 12.5还继续升级隐私保护,加入智能剪切板隐私保护、模糊地理位置功能、单独设置应用访问权限和上网防追踪等功能。最后,小米应用商店的应用也都会提供隐私说明。

  MIUI 12.5还带来了全新的互联机制,用户可以通过PC端MIUI+应用,实现将手机投屏至电脑屏幕,支持屏幕控制、应用接力、数据接力等功能,实现手机和PC端的互联。

  小米11有5种颜色  随后小米11正式发布,小米11外观设计更加简洁,拥有两种材质。AG磨砂玻璃版拥有蓝、白和黑三种配色,素皮版拥有烟紫和卡其两种颜色。AG磨砂玻璃版小米11重196g,厚8.06mm,素皮版重194g、厚8.56mm,相较上代更加轻薄。

  屏幕方面,小米11屏幕尺寸为6.81英寸,采用目前最新的E4发光材料,峰值亮度达到了1500尼特,在强光下也能激发900尼特亮度进行显示,对比度达到了5000000:1,在此基础上功耗还降低了15%。小米10上的前后双光线传感器也得到保留,并且升级至8192级自动亮度调节。

  小米11还同时搭载了2K分辨率和120Hz高刷新率、480Hz触控采用率。小米11的每块屏幕同样会在出厂前进行矫准,得益于全新的小米自研屏幕色彩校准算法,小米11实现△E≈0.41,色彩精度JNCD≈0.38,获得DisplayMate屏幕评测A+认证。

  同时,小米11还针对曲面屏误触问题进行了优化,在顶部和底部内置了两颗全新的握姿传感器,可以实时监控手机的握持状态,屏蔽手掌的握持区域,其他区域则可以正常触控。此外,小米11还搭载双立体声扬声器,并且由Harman/Kardon“金耳朵”团队调教。

  性能方面,小米11全球首发高通骁龙新一代旗舰处理平台—骁龙888,采用目前最先进的5nm工艺制程。CPU方面,骁龙888采用1超3大4小的核心组合,超级大核采用Arm X1核心,主频高达2.84GHs,峰值性能相较A77 you核心提升30%,大核采用3颗A78,相较A77核心功耗优化50%。

  CPU整体相较上代865整体性能提升25%,功耗降低25%。GPU方面,性能提升35%,功耗降低20%。同时,骁龙888采用全新的第六代高通AI引擎,整体算力高达26TOPS,是目前算力最强的移动处理平台。网络方面,骁龙888采用集成式5G基带,功耗表现更好。

  小米11还采用了全新满血版LPDDR5内存,主频升级到3200MHz,数据传输速度从5500Mbps提升至6400Mbps,并且配合搭载了UFS 3.1高速闪存。散热方面,小米11采用VC液冷立体散热系统,大面积VC均热板覆盖主要发热区域,并内置全新的超薄气凝胶热阻断材料,可以避免局部瞬间发热传到至手机表面。

  拍照方面,小米11后置依旧搭载使用三星HMX传感器的1.08亿像素主摄,另外的两颗镜头为1300万像素超广角镜头、500万像素长焦微距镜头。前置则搭载2000像素单摄。视频拍摄上,小米11能够支持拍摄8K分辨率视频,并且拥有超级夜景视频和大师电影滤镜等新玩法。

  小米11的电池容量是4600mAh,支持55W有线快充,50W无线快充以及10W反向无线充电。值得注意的是,出于环保原因,本次小米11包装盒内不包含充电器,用户可在购机时选择“套装版”(附赠55W氮化镓充电套装)或者“标准版”,两个版本价格相同。

  小米11还搭载了Wi-Fi 6增强版,相较小米10从80MHz频宽升级至160MHz,同时编码也由1024QAM升级至4096QAM,单位信息密度更高。发布会上也同时发布了小米WiFi 6增强版路由器AX6000。

  另外这次还发布了SPECIAL EDITION—小米11 雷军签名版。这部雷军特别版选用工艺更加复杂的瓦楞式玻璃材质,在光线下呈现出蓝紫色的流转,机身左下角还印有金色雷军签名。

  标准版与套装版价格一致  发布会上,雷军还回应了取消充电器的做法。雷军表示,小米响应苹果的环保号召,取消附带充电器和数据线。他说,五年前就有个困扰,是不是可以不带充电器。小米取消充电器的做法引起了网上广泛讨论,最终,小米决定附送GaN充电器的套装版和标准版(不带充电器和数据线)价格一致。不过雷军依然呼吁有快充充电器的用户,为了环保,选择标准版。

 

  价格方面,小米11 8GB+128GB售价3999元、8GB+256GB售价4299元、12GB+256GB售价4699元,今晚10点定金预售,1月1日0点首发。小米11 雷军签名版12GB+256GB售价4699元。小米路由器AX600售价599元,1月8日早10点开售

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。