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将于7月12日上市 红旗中大型SUV HS7下线

  2019年7月10日,红旗品牌旗下首款中大型SUV——红旗HS7在红旗吉林长春工厂举行下线仪式。新车设计风格源自2016年北京车展上发布的红旗S-Concept概念车,动力方面将搭载3.0T+8AT动力总成。此外,新车将于7月12日上市。

  

将于7月12日上市  红旗中大型SUV HS7下线

 

  

一汽集团公司领导徐留平、奚国华、秦焕明、董云鹏、王国强、邱现东、曾祥新、雷平、孙志洋与相关部门主要负责人和员工代表共同见证这一重要时刻。量产仪式由集团公司党委常委、副总经理王国强主持。

 

  一汽集团公司领导徐留平、奚国华、秦焕明、董云鹏、王国强、邱现东、曾祥新、雷平、孙志洋与相关部门主要负责人和员工代表共同见证这一重要时刻。量产仪式由集团公司党委常委、副总经理王国强主持。  红旗HS7是品牌复兴计划的一部分,是红旗品牌首款中大型SUV车型。外观方面,红旗HS7拥有尺寸巨大的红旗品牌标志性直瀑式进气格栅,发动机盖中央延伸出的红色装饰,与格栅正中央的红色饰条遥相辉映。

  

将于7月12日上市  红旗中大型SUV HS7下线

 

  

将于7月12日上市  红旗中大型SUV HS7下线

 

  车身侧面,红旗HS7运用了较多的笔直线条,与之搭配的双五辐式亮面铝合金轮圈。车身尺寸方面,红旗HS7长宽高分别为5035/1989/1778(1756)mm,轴距为3008mm。车尾部分,新车尾灯组造型规整,内部由LED灯带勾勒轮廓,看起来较为协调。

  

将于7月12日上市  红旗中大型SUV HS7下线

 

  红旗HS7的中控台造型十分宽大,空调出风口等细节运用了矩形元素,视觉效果较为大气。中控台上,新车采用了木质饰板,搭配门板和座椅上的皮质包裹、镀铬饰条及白色菱形缝线,营造了不错的豪华感。此外,新车还配备有电子挡把、四辐式多功能方向盘等。

 

  动力方面,红旗HS7搭载一汽自主研发的CA6GV30TD型3.0T直喷发动机,最大功率338马力,最大扭矩445N·m,传动系统匹配来自爱信的8速自动变速箱。

最热新游

黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。