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开年首款5G手机来了!不是换个芯片那么简单

 科技的发展总让我们猝不及防,十多年前我们用手机上网还觉得挺新奇,现如今,手机已经变得无所不能,我们用它上网、社交、娱乐、购物以及办公,我们的生活越来越离不开这个只有“手掌”大小的科技产品。而随着5G的到来,衣食住行的需求统统都将被接入到5G网络,通过5G智能物联,开启万物互联的全新时代。那么,作为承载5G发展的重要终端,未来5G手机的形态将会有哪些改变?

  1月24日,vivo在北京正式发布APEX 2019概念手机,为我们带来超级一体的全新手机形态,vivo将其称为“Super Unibody”。

  vivo坚信科技是给消费者创造便利,而非增加体验负担。在“技术更多,设计更少”的理念下,vivo APEX 2019带来了众多突破性的创新技术,包括全屏幕指纹技术、双感应隐藏按键、全屏幕发声技术、磁吸力接口技术……其中、最让人关注的依然还是5G,作为vivo首款具备完整5G功能的手机,它承载着vivo 5G手机商用研发上的最新进展,显得尤为让人心动。

  在发布会上,vivo手机研发部射频总监崔献就5G手机的研发挑战以及战略布局进行了深入解读。

  提前布局 vivo领先完成5G技术研发与测试

  提起对5G的布局,vivo要比大多数手机厂商要早很多。2016年,vivo就在北京成立了5G研发中心,全面参与5G核心技术与标准化研究。2017年,vivo成为3GPP 5G标准化研究进程中,技术贡献最大的终端公司之一,并正式启动5G天线与射频关键技术的预研。

  进入2018年后,vivo在5G方面的研发取得了一些其他阶段性的实质成果。2018年8月,vivo实现了基于商用机形态的5G样机和综测仪的互通。同年11月27日,vivo在未来通讯论坛展示了5G手机样机,成为业内首家向公众开放体验5G手机功能厂商。

  截止2018年底,vivo已向3GPP标准化组织提交了1700+篇技术提案,为5G标准作出了重要的贡献。

  崔献表示,经过多年的累计和积累,vivo对于5G手机难点进行了深入研究,APEX 2019展示了vivo 5G手机商用研发上的最新进展,在接下来的运营商、5G终端和实验网方面的测试,vivo都将参与其中并积极推动5G产业落地。

  攻克5G终端研发难题 vivo带来突破性的解决方案

  正如vivo 发布的APEX 2019手机,厂商追逐屏占比无疑是未来手机的发展趋势,但对手机内部的设计也带来了困难和挑战,如何解决天线空间被全面屏压缩挤占后的信号质量,成为厂商面对的关键问题。

  “在5G手机中组成射频系统的各关键器件,都需要具备更加优异的性能,射频开关要有更优良的插损、线性度、隔离度性能, 并具备低切换时间和高功率承受力。还需要APT平均功率跟踪技术来提升射频系统的工作效率。” 崔献表示,在这些方面,vivo都走在行业前列。我们加入了高通的射频器件领航计划,并联合各家芯片平台和射频器件厂商,合作规划5G的射频架构和共同定义其中的关键器件,为保障5G手机的通信能力打好了基础。

  不仅是射频,随着4G LTE 4*4 MIMO以及5G Sub 6G NR 4*4 MIMO的需求,天线数量急剧增加,对于天线设计也提出了严峻的挑战。据崔献介绍,综合考虑了用户多种场景下的天线效率,隔离度以及ECC等各项无线性能指标,尤其是在vivo APEX全面屏以及玻璃背盖的外观情况,从天线的布局到设计克服了许多不同的难题,最终全面达成以上无线性能需求。

  我们综合考虑了用户多种场景下的天线效率,隔离度以及ECC等各项无线性能指标。尤其是在vivo APEX全面屏以及水滴背盖的极致外观情况,从天线的布局到设计克服了许多不同的难题,最终全面达成以上无线性能需求。

  想要实现5G手机商用,只解决射频和天线的问题还远远不够,功耗和散热同样是5G手机设计需要面临的挑战,因此手机大厂纷纷积极寻求新的热管理解决方案,以应对高速5G环境下的散热需求。

  “我们要做的不仅是实现5G功能,还要在实现功能的同时平衡产品的性能和体验,必须全面性地提出更具突破性的解决方案。”

  在APEX 2019上,vivo采用了更具革命性的液冷均热技术,在高导铝合金支架、多层石墨散热片基础上,引入了大尺寸液冷均热板,这也是目前手机业界最大尺寸的液冷绝热板,接触面积是普通热管的4-6倍,导热系数可达万级以上。

  2020年发布商用5G手机 智慧服务是核心

  按照去年高通骁龙技术峰会上公布的信息,预计今年会有多款旗舰手机使用骁龙855并支持5G,APEX 2019的发布预示着vivo将成为首批推出 5G手机的终端厂商。

  据崔献介绍,2019年,也就是今年,vivo计划推出5G预商用终端。2020年,将计划实现5G智慧手机商用。

  在崔献看来,面向5G智慧手机,消费者追求的不仅是极致的外观,还需要手机能够提供更加智慧的服务,5G与人工智能的深度融合就成为趋势。“除去现有的通信、多媒体,互联网应用等基本功能外,5G智慧手机将成为智慧的感知中心,智的控制中心和智慧的服务中心。”

  为此,vivo去年在人工智能领域频频发力。2018年3月19日,vivo发布人工智能的全新品牌形象——Jovi,作为vivo人工智能助理的化身,Jovi带来全新的一站式产品体验。同年,9月6日,vivo又首次对外发布了vivo公司物联网战略,并正式推出了vivo的IoT产品:Jovi物联。

 

  崔献表示,随着智慧互联时代的到来,vivo在IoT的连接和服务中也将迎来新的、更大的机会。

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黄仁勋最新表态:存储芯片供应紧张的局面将持续数年

  当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。

  另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人(15.870, 0.30, 1.93%)技术。此次会面就是为敲定相关规划。”

  黄仁勋:内存短缺将持续数年

  6月7日,黄仁勋时隔七个月举行“Kkanbu聚会”。他当天造访了首尔三成洞的Kkanbu炸鸡店,去年他曾在此与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣共享炸鸡啤酒。此次,他与SK集团高管们共饮啤酒。

  据韩国媒体报道,黄仁勋一行与SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正、SK电讯社长郑载贤同席而坐。餐桌上摆放着炸鸡拼盘、凯利啤酒瓶和烧酒瓶。SK高管们手撕炸鸡,黄仁勋与他们碰杯共饮生啤。

  在店内交谈约30分钟后,黄仁勋向店外的记者分发炸鸡,崔泰源则分发SK海力士“HBM芯片”零食袋。崔泰源还为部分市民持有的半导体基板模型签名。

  黄仁勋对媒体记者表示:“我们的合作覆盖多个领域,包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划,明日或将公布具体内容。”他补充道,“托尼(崔泰源)和我是非常亲密的朋友。”

  谈及全球存储芯片短缺问题时,黄仁勋指出:“我预计这种情况还将持续数年。”他说,“整个行业供应链,从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足,根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

  黄仁勋与崔泰源会长并肩而坐的位置,正是去年11月他会见李在镕和郑义宣的同一地点,两人还进行了“交杯酒”仪式。

  与此同时,崔泰源将于当地时间6月8日上午8时30分在首尔钟路区瑞麟大楼与黄仁勋再次会面。SK集团相关人士透露:“这将是30分钟的会议,在私下会晤后说明英伟达与SK之间的合作方向。”

  另据NewSis报道,黄仁勋和崔泰源将于8日上午直接向媒体宣布“SK-NVIDIA”合作计划。

  谈及与李在镕的会面,黄仁勋表示:“他正在出差。”并补充道:“几周前他来加州看我,我们共进了愉快的晚餐。”黄仁勋还暗示将于8日与三星电子副会长全永铉会面,当被问及相关问题时回应:“我很期待与他见面。”

  英伟达将在韩国设立研发中心

  据外媒7日报道,英伟达将在韩国设立研发(R&D)中心,目前已开始招聘相关人才。该中心预计将成为英伟达加强与韩国人工智能(AI)技术合作的重要据点。

  据报道,英伟达未来计划与三星、SK、现代汽车、LG等韩国主要企业携手强化AI供应链,并在机器人(Robotics)和物理AI(Physical AI)领域展开合作。

  黄仁勋表示,他此行为韩国带来了“众多商业机会”这一惊喜礼物,同时首次公开了英伟达在韩国建设研发中心的计划。此前,业界曾预测,黄仁勋此次访韩可能推动英伟达在韩国建立AI相关研发中心,如今这一计划已被正式确认。

  黄仁勋表示:“我们已经开始招聘相关人才,并计划在新的园区持续扩大招聘规模。待人才储备达到一定规模后,我们将立即启动研发中心建设。”

  他指出,人工智能、机器人技术以及先进制造业环境,是英伟达决定在韩国设立研发中心的重要原因。

  6月5日,黄仁勋发布了芯片行业的重要消息:三大存储巨头——三星电子、SK海力士和美光科技均已获准供应英伟达下一代Vera Rubin平台所需的最尖端高带宽存储器。

  黄仁勋此次访问正值三星电子和SK海力士的存储芯片需求激增之际,这为韩国的经济增长提供了支撑。

  作为英伟达HBM产品的主要供应商,SK海力士上个月市值突破了1万亿美元,加入竞争对手三星电子和美国美光科技的行列。

  近日,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在美国银行全球技术会议上的发言中指出,随着新一代芯片的推出,英伟达认为其可触达市场(addressable market,即潜在市场规模 )有望翻倍。

  美国银行在克雷斯发表主题演讲后重申了对这家芯片制造商的“买入”评级及350美元的目标价,该目标价较周五(6月5日)收盘价有70%的上涨空间。

  美国银行的分析师维韦克·阿里亚在报告中写道,英伟达凭借其新创新获得的增长空间十分可观。他援引英伟达的预测称,每一代新系统都能显著扩大公司的可触达市场:从当前Blackwell Ultra的每吉瓦约400亿美元,到Vera Rubin和Rubin Ultra的每吉瓦600亿至800亿美元,再到Feynman的每吉瓦约1000亿美元。

 

  阿里亚指出,尽管具体数字可能存在差异,但英伟达每一代都在覆盖AI系统中更多的环节。阿里亚还将英伟达称为“多元化之王”,这得益于其同时为超大规模企业以及日益增长的AI云、工业和企业公司提供服务的混合业务结构。