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荣耀Magic3系列发布:搭载骁龙888 Plus 支持电影级3D LUT

  8月12日晚消息,荣耀于今晚召开荣耀Magic3系列发布会,发布会的主题为至非凡, 并发布Magic3,Magic3 Pro,Magic3 至臻版三款手机,同时还发布了荣耀平板V7 Pro,荣耀手表GS 3以及荣耀X20。

  发布会的开始,荣耀CEO赵明说荣耀上半年经历了至暗时刻,但在Q3凭借荣耀50系列完成增长。三个月时间,荣耀从历史最低点的3%,升到14.6%。同时带来了荣耀主题曲《Go Beyond》。

  外观设计: 89°超级曲面屏 背面镜头对称设计

  荣耀Magic3系列正面采用6.76英寸柔性OLED屏幕,宽度74.9mm。89°超级曲面屏,收敛屏幕两侧弧度。让屏幕占比率达到94.86%。支持120Hz高刷新率,真10.7亿色、HDR 10+认证、DCI-P3广色域、ΔE<0.8、4096级屏幕亮度调节和1920Hz高频PWM调光。

  同时这次Magic 3 至臻版采用了超曲纳米微晶面板。在玻璃生产过程中加入纳米级金属氧化物晶粒,形成微晶与玻璃相结合的微晶玻璃。

  背面荣耀Magic3和荣耀Magic3 Pro搭载了多颗主摄像头被称作“缪斯之眼”,采用对称的圆形排列,整体居中。而Magic3 至臻版采用纳米微晶陶瓷作为后盖,镜头采用经典结构,融合了六边形的设计。

  配色上受Blue Hour和Golden Hour启发,荣耀Magic3系列推出由素皮打造的晨晖金(荣耀Magic3和Magic3 Pro)和曙光蓝(荣耀Magic3)两种颜色。荣耀Magic3 至臻版则有陶瓷黑、陶瓷白两种配色。

  摄影:镜头百倍变焦 支持电影级3D LUT

  这次的Magic3系列主打摄影,Magic3 Pro五个镜头分别是5000万像素主镜头,IMX766,1/1.56英寸大底,单个像素到了1.0μm,6400万长焦镜头,1/2英寸底,OIS光学防抖,3.5倍光学变焦,10倍混合变焦和100倍数字变焦,1300万超广角,和6400万黑白镜头。另外还有一个8×8 dToF激光对焦系统。

  Magic3相比于Magic Pro少了长焦镜头,对焦系统为激光对焦。而至臻版在主摄和超广角上继续升级,主摄底更大,1/1.28英寸,而超广角则变为6400万。

  同时荣耀Magic3系列全系配备了1300万100°广角前置摄电影镜头,凭借广角功能,镜头可以让更多人物或风景融入照片中,1.22μm大像素尺寸,让前置摄像头在夜间也能提供自然明亮的自拍照片或视频。

  这次荣耀还推出了全新自研HONOR Image Engine图像引擎,可异构不同芯片平台,插件化整合芯片能力,实现软硬件的能力最大化。

  在视频影像上,荣耀Magic3系列是全球首款通过IMAX EHANCED认证的手机,还和好莱坞电影团队打造了荣耀Magic-Log及电影级3D LUT。Log格式可以从“专业”模式中开启,同时支持21:9宽屏模式,打造电影感大片的比例,给专业影像拍摄者提供帮助。

  荣耀还首创了AI影调推荐功能,根据AI tag,识别场景元素,智能匹配并推荐适合风格的LUT,让用户随手拍出具有电影感的视频大片。与滤镜相比,LUT 能更自由的控制范围和调整颜色,并确保不会影响图像精度。

  其中8种风格的3D LUT分别是:好莱坞经典,基于柯达Vision Premiere电影胶片的蔚蓝交响,欢乐之城,如风往事,风之私语,神秘之境,黑白魅影以及温暖之光。

  配置:骁龙888 Plus与自研OS Turbo X协同运作

  高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降发布会现场,点赞荣耀芯片的优化能力。 荣耀Magic3 Pro及荣耀Magic3 至臻版都搭载了高通骁龙888 Plus芯片,它的单核性能提升5%左右,但AI算力提升至32T,20%左右的提升。

  除了芯片之外,荣耀还对它进行了相应的适配工作,让这颗芯片能在自己的体系下发挥出最佳性能。包括OS Turbo X,让系统流畅,还有感知更明显的GPU Turbo X,基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,让游戏更流畅,同时功耗更低、发热更小。

  所以荣耀Magic3系列可以很好的运行热门游戏包括60帧《原神》,90帧《王者荣耀》、《使命召唤》和 120帧《QQ飞车》、《穿越火线》等,充分满足玩家的需求。

  同时荣耀Magic3还带来了智慧内存引擎,通过闪存内存融合技术,调用部分闪存作为内存使用。能够有效增加内存空间,让手机能同时开启更多应用,并提升内存的使用效率。在多应用切换过程中,能有无间断的使用体验。一次运行19个应用,还可以保证正常运行效率与运行状态。

  LINK Turbo X四网协同通信+超导六方晶石墨烯

  这次的荣耀Magic3 系列还搭载最新的LINK Turbo X技术,能够协同双WLAN及双蜂窝网络。

  如果游戏过程中遇到网络迟缓,LINK Turbo X能深度识别游戏通信业务流特征,快速感知卡顿并切换至优质网络。LINK Turbo X还能能根据特定场景的网络情况进行超低时延网络切换,如用户从公司或家等特定场景离开,设备即可快速实现WIFI和蜂窝网络切换,保证快速连贯的网络体验。

  引进“AI智能散热管理”,内置17颗温度传感器,实时识别用户应用场景,AI感知手机表面温度和环境温度,动态调整热管理方案,提高手机环境适应能力。

  细节:前置3D深感摄像头 保护个隐私

  荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版搭载了前置3D深感摄像头,支持3D深感信息采集,和3D面容信息在设备本机安全区域处理,可采集更多面部数据,识别更准确、更安全。提供了金融支付级安全保护,可支持支付宝人脸支付。 同时,可支持全天候人脸解锁,暗光、逆光、侧光等复杂光线都可以完成解锁。

  荣耀Magic3系列具有多项用户隐私保护技术,能根据不同的场景启用不同的隐私保护方案,分享精彩的同时也能保护用户信息。如照片分享脱敏,投屏状态,系统将自动过滤接收到的微信、短信等及时信息或电话,个人信息被自动隐藏,避免隐私被投屏的尴尬。维修模式保护个人数据以及应用权限最小化推荐功能,根据使用场景为用户推荐最小化授权设置等等。

  除此之外荣耀Magic3还是骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机,提供金融支付级安全保护。

  除了隐私上,荣耀Magic3系列还有全新MagicUI 5.0生态主题, “YOYO建议”出行助手,AI商旅助手以及纯净文件管理和数据传输增加用户使用的便捷体验。

  IP68防尘防水 50W无线快充

  充电方面,Magic3系列配备4600mAh大电池,66W有线超级快充,荣耀Magic Pro和至臻版则增加了50W无线超级快充,支持无线反向充电,在紧急情况下手机可作为充电源为手表,手环,耳机等充电。同时荣耀Magic3 Pro和Magic3至臻版还支持IP68级防尘抗水。

  荣耀平板V7:搭载迅鲲1300T处理器

  荣耀荣耀平板V7首发搭载联发科最新发布的迅鲲1300T芯片。官方称这是一款“专为高端平板定制的旗舰芯片”。MagicUI 5.0还为平板进行了系统级优化:智慧分屏能够做到一屏四用。除此之外多屏协同能够协同窗口全屏,手机独立操作。采用七层散热结构,7250mAh毫安时电池,搭配平板的还有悬浮触控键盘设计和手写笔能够收纳充电二合一。

  荣耀手表GS 3:8通道心率AI引擎

  这次的荣耀手表GS 3有8通道PPG心率模组能够降低心率信号不稳定风险,提升动态心率准确度。还有心率信号AI融合,有效消除心率信号噪音,大幅度提升抗干扰能力。除此之外还会有双算法融合,频率追踪算法与AI心率算法融合,分段合成精准心率。

  荣耀手表GS 3有三种配色:环球远航,流光经典和竞速先锋。

  荣耀Magic3售价:8GB+128GB:4599元,8GB+256GB:4999元。

  荣耀Magic3 Pro售价8GB+256GB:5999元,12GB+512GB:6799元。荣耀Magic3 至臻版售价12GB+512GB:7999元。

  荣耀平板V7售价:6G+128G Wi-Fi版 2599元 8G+128G Wi-Fi版 2799元 8G+256GB Wi-Fi版 3299元 8G+256G 5G版 3699元。8月12日22:00正式开启预售,8月20日10:08正式开售。

  荣耀X20:94.4%屏占比和66W超级快充

 

  发布会的最后带来了荣耀X20,支持120Hz高刷新率兼顾体验和功耗。搭载66W超级快充。有莱茵硬件级低蓝光认证+DCI-P3电影级色域+原彩显示。

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中信证券:中国资产新叙事 科技制造大重估

  中国资产吸引力渐升,科技制造投资逻辑焕然一新。长期而言,中国前沿技术的关键突破有望重塑全球科技格局,以DeepSeek成功“出圈”为中国科技创新力量的缩影,国内投资者信心迎来重振,产业向高附加值加速转型。短期来看,恒生科技与纳指估值趋于收敛,全球资金因AI催化与美经济走弱,青睐高性价比的中国科技资产。投资逻辑从短期主题转向中长期产业深耕,科技研发从“负估值”成本转为“正估值”资产,继而引发系统性重估。DeepSeek以卓越性能、低成本和开源生态引领国内科技突破,改变全球对中国科技的预期。产业端,各行业加速AI与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。市场端,科技制造板块春季尽显进攻性,推动资产价值重估。政策端,鼓励央国企科技制造并购,推动产业高质量发展。着眼未来,在新旧动能转换期,应把握中长期投资机遇,聚焦AI+、智能驾驶、人形机器人(20.000, 0.05, 0.25%)、低空经济、商业航天、生物制造、未来能源、半导体先进制程等科技制造领域。

  ▍中国资产吸引力提升,科技制造投资逻辑重塑。

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  ▍DeepSeek引领国内科技突破,推动市场风格及情绪积极转变。

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  ▍政策赋能央国企科技并购,助力市值管理与科技强国。

  2024年以来,我国并购重组政策持续加码,各级政府纷纷加大支持力度,推动资本市场高质量发展。政策积极鼓励+产业高质量发展背景下,并购重组是满足当下政府、一级市场与二级市场利益的“最大公约数”。央国企凭借资源整合和资金优势积极参与并购重组,推动科技创新和产业升级。实证数据显示,并购重组对科技类央企市值提升具有显著正面效应,未来在政策支持和市场需求的驱动下,A股市场有望迎来新一轮并购潮,进一步推动科技强国战略的实施。

  ▍新质生产力发展提速,着眼中长期产业投资。

  我国正处于新旧动能转换期,产业升级换挡需求强烈,更应着眼于中长期维度的新兴产业突破。AI等新技术成熟和新商业模式清晰催化下,传统产业整合和新质生产力发展双双提速。结合当下国内外科技重点发展领域及我国国情,我们认为值得重点投资及关注的科技制造方向为:

  ①AI+:模型推理和成本不断优化,算力、应用及端侧发展趋势明朗;

  ②智能驾驶:预计2025年NOA加速渗透,比亚迪(396.410, 11.84, 3.08%)引领的智驾平权浪潮仍在继续;

  ③人形机器人:国内外共振的技术突破有望在2025年迎来产业奇点;

  ④低空经济:2025年政策基建加速落地,车链入局打造商业闭环;

  ⑤商业航天:2025卫星发射进入爆发期,中美星座建设竞速升级;

  ⑥生物制造:新质生产力重要一极,预计2025年迎来政策催化;

  ⑦未来能源:多种技术路径持续落地,有望多点开花;

  ⑧半导体先进制程:外部限制倒逼国内厂商积极扩产,自主可控及国产替代逻辑持续强化。

  ▍风险因素:

 

  宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。