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DeepSeek指路算力优化路径,国产AI有望实现生态闭环

  DeepSeek同时考虑算法精度和系统效率。除了极致的底层优化,协同优化也可能让大模型在利用国产算力时达到甚至超越英伟达GPU的性能。从最顶层的产品应用到底层的基础设施,大模型的每一个层级都已经形成了非常好的生态,每一个层级上都存在着优化空间。

  ·未来推理算力或将有2-3个数量级的提升。训练算力需求仍会有所增长,总体来看,算力需求会激增,成本会更高,但算力成本还有巨大压缩空间,单位算力成本将下降,效率得到提升。

  “原来大家觉得训练模型只需要招一批算法工程师,再融一大笔钱,买一大批卡,这事就能干了。但现在不是了,现在还需要招一批懂系统的人,这是AI行业的一个很大变化。”上海交通大学长聘教轨副教授、无问芯穹首席科学家戴国浩日前在接受澎湃科技采访时表示,DeepSeek使用的训练服务算力并没有随模型尺寸等比例成倍增加,而是通过底层优化释放底层硬件性能、软硬件协同创新“压榨”算力,大模型“炼制”开始追求极致性价比。

  利用2048张H800 GPU,预估不到两个月时间训练DeepSeek V3。H800每小时每卡2美元租赁成本,训练成本550万美元左右,其中不包括前期探索模型架构、消融实验等开销。戴国浩表示,DeepSeek打响生态闭环第一枪,对国产算力优化提出更清晰的路径。总体来看,算力需求会激增,推理算力或将有2-3个数量级的提升,算力成本会更高,但算力成本还有巨大压缩空间,单位算力成本将下降,效率得到提升。

  上海交通大学长聘教轨副教授、无问芯穹首席科学家戴国浩。

  底层优化释放底层硬件性能

  拆解DeepSeek的技术报告,相对于模型架构、预训练方法和后训练方法,DeepSeek着重介绍系统架构。相比之下,国外开源模型的公开技术报告中对于系统架构的介绍篇幅较少。

  戴国浩表示,DeepSeek的极致性价比来自于两大类优化,一是了解硬件细节,实现极致的底层优化;二是打通软件硬件,实现联合协同优化。前者基于确定性的算法模型及底层硬件,开展通信优化、内存优化,这些优化不改变任何程序执行结果。后者如混合精度的量化、对底层硬件的修改,扩大系统的优化空间。

  例如在通信优化上,DeepSeek采用双向流水线机制,让计算和通信将近100%重叠,实现更大的专家并行,使得模型能够像流水线一样“边算边传”,这被认为是使用有限资源训练更大模型的有效手段。在底层优化上,PTX的优化使得系统和模型可以更好地释放底层硬件性能,这也是DeepSeek能够更精细控制底层硬件、实现“边算边传”的重要原因。

  训练一个大模型,首先要有GPU。但开发者并不需要关注底层硬件的模样,只需要通过Python等高层次语言或英伟达CUDA等硬件接口进行编程,最终调用底层的GPU。而能够直接和底层硬件发生交互的PTX一般被隐藏在CUDA的驱动中,PTX是比CUDA更底层的硬件接口编程语言。越接近底层的语言对硬件的利用效率越高,在同样硬件能力下实现更精细的通信任务管理,将最费时的跨界点通信效率提升60%,跑出效果更好的模型。

  PTX编程并非行业机密,但此前几乎所有大模型算法工程师不会接触到这一层语言。因此,如果能够编程和调用PTX,就可以更好地调用底层硬件。不过,戴国浩解释,这并不意味着绕过了英伟达CUDA的垄断。从编程范式来看,DeepSeek在某些代码上绕过了CUDA的编程,但并未完全绕开CUDA生态。

  软硬件协同创新“压榨”算力

  “从最顶层的产品应用到底层的基础设施,大模型的每一个层级都已经形成了非常好的生态,每一个层级上都存在着优化空间。”戴国浩表示,除了极致的底层优化,协同优化也可能让大模型在利用国产算力时达到甚至超越英伟达GPU的性能。“原来的算法架构只考虑算法精度,大家觉得只要算法足够好就行了,但DeepSeek同时考虑算法精度和系统效率。”

  例如英伟达H800集成了FP8计算单元,戴国浩表示,使用更低精度训练,理论上可带来2倍的计算加速和50%的显存降低。但由于低精度训练极易损失模型效果,以及大模型高昂的试错成本,开源社区中尚无项目实现大规模FP8预训练落地。而DeepSeek实现了FP8低比特训练出高质量模型,坚定“榨干”硬件所有潜力。

  DeepSeek采用MLA(隐空间注意力计算机制)架构和MoE(混合专家模型)架构,MLA架构可进一步降低推理消耗的内存。在模型训练过程中,MoE架构采用1个共享专家和256个路由专家,每个token激活8个路由专家。

  据介绍,MoE架构训练超大模型,最大的挑战是负载均衡。DeepSeek引入一个专家偏见(expert bias),保证专家负载均衡,提升集群效率。专家偏见只影响专家路由,不产生任何梯度影响。专家偏见动态调整,如果某个专家过载,就会降低偏见,如果某个专家负载不足,就会增加偏见。DeepSeek采用MoE架构,又在算法和软件层面解决了MoE本身由于专家并行带来的通信开销问题,充分挖掘了算法、软件、硬件协同创新。

  打响国产AI生态闭环第一枪

  “无论是底层优化,还是协同优化,必须要对底层硬件和系统有非常深刻的理解,既要懂算法,又要懂硬件。”戴国浩表示,以PTX编程为例,这需要开发者清晰了解英伟达的硬件是如何制造的,因此门槛高,大模型公司少有对PTX编程。业内拥有系统优化能力的团队懂PTX编程,但模型训练本身投入大,难以持续优化。

  DeepSeek打响了第一枪,对国产算力优化提出了更清晰的路径。降低算力成本是国内发展大模型的核心之一。软硬件协同路径包含模型、系统、芯片等关键因素,在国外,这三者已经形成了完备的闭环生态。戴国浩表示,在以往的认知中,使用国外的芯片预训练、使用国外的模型做微调,得到的模型跟国外的闭源或开源模型相比总存在一定差距,国内的系统、芯片也难以形成闭环生态。但DeepSeek的出现使得国内的模型超越了国外的模型,软硬件协同降低了算力成本,这套方法论可以打破现在的闭环生态瓶颈。

  戴国浩说,DeepSeek在论文中单独用2页文字提出对于未来硬件设计的发展建议,进一步佐证了模型、系统、硬件的闭环路线。国外的闭环AI生态始终是一个同构的AI系统,其核心竞争力就在于CUDA-X的垂直整合能力。因此,他认为,未来国内AI发展要通过调动跨越软硬件和上下游生态,加大模型、芯片、系统协同优化和垂直打通,例如根据新一代模型架构来定义未来芯片的底层电路实现、根据国产AI系统的互联通信方式设计高效的混合专家模型架构。

  “如何将国内的模型、系统和芯片形成自主可控的闭环,这是未来一定会发生的事。”戴国浩表示,DeepSeek的崛起对国产算力的发展是好消息。未来推理算力或将有2-3个数量级的提升。训练算力需求仍会有所增长。总体来看,算力需求会激增,成本会更高,但算力成本还有巨大压缩空间,单位算力成本将下降,效率得到提升。

 

  戴国浩判断,未来大模型的发展趋势,一是继续国产化,二是极致的软硬件协同优化带来成本下降,提升模型训练和应用的极致性价比。性价比越高,算力需求量就越大,算力越吃紧。当前中国算力生态存在供不应求和供过于求的双重矛盾,中国特有的AI基础设施格局是多模型和多芯片,存在大量异构算力,需要把他们变得能用、好用,在使用闭环中形成硬件和算法的正向循环。戴国浩表示,要通过软硬协同和多元异构压榨算力,降低获取强大基座模型的成本,解决算力缺口,以有限算力实现国产模型能力赶超。

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中信证券:中国资产新叙事 科技制造大重估

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  ▍中国资产吸引力提升,科技制造投资逻辑重塑。

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  ▍DeepSeek引领国内科技突破,推动市场风格及情绪积极转变。

  DeepSeek以优异的性能、显著下降的成本、开源生态引发“蝴蝶效应”,成为全球最热门的AI大模型,以一己之力,改变“美国AI断崖式领先”的预期,引发中国AI资产价值重估。我们认为,当前仍处于AI时代早期,以及中国科技资产重估的开端,DeepSeek将带来巨大产业影响:各行业纷纷加速垂类AI 应用探索,带来训练算力需求“脉冲式”增长,推理算力需求、大企业大模型本地部署需求亦高速成长。展望未来,预计美国仍将持续拉高AI的技术上限,中国更大的机遇在于将AI技术与传统产业基础结合,解决实际问题并创造经济价值。当前正值春季躁动窗口,科技板块以其卓越的高成长性与创新性,尽显极致进攻性。这种市场情绪与风格的转变,有望成为推动科技板块及中国底层资产价格重估的强劲动力,引领中国资产在科技制造领域开启价值重估的全新篇章。

  ▍政策赋能央国企科技并购,助力市值管理与科技强国。

  2024年以来,我国并购重组政策持续加码,各级政府纷纷加大支持力度,推动资本市场高质量发展。政策积极鼓励+产业高质量发展背景下,并购重组是满足当下政府、一级市场与二级市场利益的“最大公约数”。央国企凭借资源整合和资金优势积极参与并购重组,推动科技创新和产业升级。实证数据显示,并购重组对科技类央企市值提升具有显著正面效应,未来在政策支持和市场需求的驱动下,A股市场有望迎来新一轮并购潮,进一步推动科技强国战略的实施。

  ▍新质生产力发展提速,着眼中长期产业投资。

  我国正处于新旧动能转换期,产业升级换挡需求强烈,更应着眼于中长期维度的新兴产业突破。AI等新技术成熟和新商业模式清晰催化下,传统产业整合和新质生产力发展双双提速。结合当下国内外科技重点发展领域及我国国情,我们认为值得重点投资及关注的科技制造方向为:

  ①AI+:模型推理和成本不断优化,算力、应用及端侧发展趋势明朗;

  ②智能驾驶:预计2025年NOA加速渗透,比亚迪(396.410, 11.84, 3.08%)引领的智驾平权浪潮仍在继续;

  ③人形机器人:国内外共振的技术突破有望在2025年迎来产业奇点;

  ④低空经济:2025年政策基建加速落地,车链入局打造商业闭环;

  ⑤商业航天:2025卫星发射进入爆发期,中美星座建设竞速升级;

  ⑥生物制造:新质生产力重要一极,预计2025年迎来政策催化;

  ⑦未来能源:多种技术路径持续落地,有望多点开花;

  ⑧半导体先进制程:外部限制倒逼国内厂商积极扩产,自主可控及国产替代逻辑持续强化。

  ▍风险因素:

 

  宏观经济复苏不及预期风险;地缘政治摩擦加剧;产业政策不及预期;各行业内竞争加剧;中美冲突进一步激化;AI等核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管持续收紧风险;宏观经济波动导致企业IT支出不及预期风险;产业安全事故风险;企业AI应用进展不及预期等;国产替代进程不及预期;先进制程技术发展不及预期。